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        碳化硅具有很好的化學(xué)穩(wěn)定性和耐磨性能，用在功率半導(dǎo)體中可以很好的提升其耐用性。因此，碳化硅作為基礎(chǔ)原材料，廣泛的應(yīng)用在工業(yè)電源、電動(dòng)車充電和光電等領(lǐng)域。

        2021年5月份，業(yè)界最大的工業(yè)用碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)品廠家英飛凌宣布與昭和電工簽訂供貨協(xié)議，協(xié)議期限為兩年，且可以續(xù)約。根據(jù)協(xié)議，昭和電工向英飛凌提供包括磊晶在內(nèi)的各種碳化硅產(chǎn)品。

        有了昭和電工的晶圓供應(yīng)，英飛凌（infineon）在晶圓供應(yīng)保障方面將如虎添翼，為達(dá)成其中長(zhǎng)期發(fā)展目標(biāo)奠定了基礎(chǔ)。

        并非是英飛凌一家企業(yè)意識(shí)到碳化硅相關(guān)產(chǎn)品長(zhǎng)期穩(wěn)定供應(yīng)的重要性，據(jù)相關(guān)媒體今日?qǐng)?bào)道，羅姆半導(dǎo)體（ROHM）也與昭和電子簽署了一份長(zhǎng)期供應(yīng)合同，主要涉及用于功率半導(dǎo)體的碳化硅外延片。

        為了應(yīng)對(duì)下游大廠的需求，昭和電子已經(jīng)集資一千一百億日元，用于碳化硅晶圓等半導(dǎo)體材料產(chǎn)能擴(kuò)增的投資將達(dá)到七百億日元。

        根據(jù)相關(guān)調(diào)查，昭和電子擴(kuò)增產(chǎn)能的項(xiàng)目包括碳化硅晶圓（用于功率半導(dǎo)體），鋰離子電池材料，電子材料用高純度氣體，研磨液（CMP Slurry），用于印刷電路板的銅箔基板和感光薄膜。用于功率半導(dǎo)體的碳化硅晶圓和鋰離子電池材料將投資58億日元，擴(kuò)產(chǎn)電子材料用高純度氣體的投資將達(dá)到59億日元，改善研磨液質(zhì)量及提高其產(chǎn)能將投資232億日元，這些項(xiàng)目預(yù)計(jì)在2023年12月完工。用于印刷電路板的銅箔基板和感光性薄膜將投資248億日元進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，完工日期預(yù)計(jì)在2024年3月份。

        英飛凌和羅姆半導(dǎo)體豐富自己的供貨渠道，昭和電工進(jìn)行集資擴(kuò)產(chǎn)，直接反映了碳化硅和氮化鎵等次世代功率半導(dǎo)體材料的需求激增。據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)的調(diào)查結(jié)果，碳化硅和氮化鎵的需求量將以每年20%的速度增長(zhǎng)，到2030年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到現(xiàn)在的近4倍。

        羅姆半導(dǎo)體在碳化硅功率半導(dǎo)體的研發(fā)上處于世界領(lǐng)先地位，占有全球碳化硅半導(dǎo)體市場(chǎng)20%的份額。通過與昭和電工的合作，羅姆半導(dǎo)體的產(chǎn)能預(yù)計(jì)將增加5倍，其市場(chǎng)占有率也將達(dá)到30%。在2020年12月，羅姆半導(dǎo)體旗下的子公司ROHM Apollo就已完成擴(kuò)產(chǎn)改造，碳化硅電源控制芯片的產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)了倍增。為了繼續(xù)擴(kuò)增碳化硅電源控制芯片的產(chǎn)能，羅姆半導(dǎo)體正計(jì)劃于2025年3月在宮崎縣投資600億日元。等到該項(xiàng)增產(chǎn)改造計(jì)劃完成，羅姆半導(dǎo)體的碳化硅電源控制芯片產(chǎn)能將達(dá)到2016年的16倍。