羅姆半導(dǎo)體（ROHM）新開發(fā)出一款小型高精度氣壓傳感器芯片---BM1390GLV（-Z）。該款I(lǐng)C芯片主要面向的市場是小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、白色家電和工業(yè)設(shè)備。
這款小型高精度氣壓傳感器芯片在羅姆半導(dǎo)體京都市的總部工廠完成前期設(shè)計、測試工序，后期封裝工序在位于菲律賓的生產(chǎn)基地完成。目前，這款小型高精度氣壓傳感器芯片已經(jīng)在2021年8月份實現(xiàn)了量產(chǎn)。
羅姆半導(dǎo)體多年來在控制電路技術(shù)和MEMS*2方面的沉淀，為BM1390GLV（-Z）的問世掃清了障礙。同時，結(jié)合羅姆半導(dǎo)體自身在防水技術(shù)方面的優(yōu)勢，在2.0mm×2.0mm×1.0mm的封裝尺寸條件下，實現(xiàn)防水等級達到了IPX8。這款氣壓傳感器芯片還采用了溫度校準技術(shù)，在溫度控制方面，可以用出色來形容。為了最大限度消除安裝在電路板上時產(chǎn)生的應(yīng)力特性波動，BM1390GLV（-Z）專門使用了陶瓷封裝。這些設(shè)計保證了這款氣壓傳感器芯片，在潮濕的環(huán)境中，即使面對劇烈的溫度變化，也能很好的進行高精度氣壓檢測。
小型高精度氣壓傳感器BM1390GLV
如此出色的防水性能，得益于BM1390GLV（-Z）的新型結(jié)構(gòu)設(shè)計，IC芯片的內(nèi)部使用了一種特殊的凝膠，保證了其在白色家電以及潮濕的工業(yè)生產(chǎn)環(huán)境中，能進行穩(wěn)定的輸出。
這款氣壓傳感器芯片內(nèi)部設(shè)置了一套獨特的溫度校準算法。相比傳統(tǒng)產(chǎn)品，外界溫度的變化，對BM1390GLV（-Z）的氣壓測量結(jié)果影響更小，因此，具有更加廣泛的應(yīng)用范圍，例如，可以直接用來檢測熱源附近的氣壓值，而不需要額外再配備一個微控制器（MCU）來進行校準計算。
以往的氣壓傳感器一般采用的是樹脂材料進行封裝。這種封裝最大的缺點是，安裝在電路板上時產(chǎn)生的應(yīng)力，會改變氣壓傳感器的特性，進而影響測量結(jié)果的準確性。羅姆半導(dǎo)體新型的高精度氣壓傳感器，使用的陶瓷封裝，可以規(guī)避掉這方面的影響，同時也沒有樹脂封裝氣壓傳感器的布局限制，可以更加靈活的設(shè)計集成電路的布局。
在可穿戴設(shè)備和智能手機的運動軌跡追蹤和室內(nèi)導(dǎo)航應(yīng)用中，也大量使用到了氣壓傳感器來測量高度差數(shù)據(jù)。隨著智能設(shè)備集成化程度的提高，對氣壓傳感器的要求也提高了，特別是在防水性能、尺寸、溫度校準方面。因此，羅姆半導(dǎo)體的這款氣壓傳感器將會有更加廣闊的應(yīng)用范圍。目前，這款高精度氣壓傳感器已經(jīng)在電商平臺上銷售了。
鄂公網(wǎng)安備 42011502001385號 鄂ICP備2021012849號 
