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根據(jù)行業(yè)媒體發(fā)布的消息，印度想要進(jìn)軍芯片制造行業(yè)，并正與中國(guó)臺(tái)灣的芯片制造相關(guān)協(xié)議進(jìn)行著交流，印度在“印度制造”的推動(dòng)下成為了世界手機(jī)第二大國(guó)，但顯然印度的野心并不止步于此，他們也想用同樣的方式在芯片制造上取得成功。
據(jù)彭博社報(bào)道，印度正與臺(tái)灣談判的正是一個(gè)75億美元的晶圓廠，期望在5年內(nèi)讓晶圓廠在印度實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。至于眾說(shuō)紛紜的合作伙伴，大部分人認(rèn)為，印度與臺(tái)灣進(jìn)行談判的首要目的應(yīng)該是臺(tái)積電，印度想要合作的對(duì)象也大概率是臺(tái)積電。
實(shí)際上，印度的芯片市場(chǎng)是非常廣闊的，這歸因于其手機(jī)的普及率還很低，這就意味著，印度是一個(gè)芯片需求大國(guó)，而印度又是一個(gè)人口大國(guó)，說(shuō)明印度日后對(duì)芯片的需求只增不減。在這樣的情況下，印度是一個(gè)很廣闊的芯片市場(chǎng)。但是印度本身并沒(méi)有制造自主研發(fā)芯片的能力，在疫情和芯片短缺的沖擊之下，印度的手機(jī)產(chǎn)業(yè)也受到了嚴(yán)重的影響。這讓莫迪政府意識(shí)到芯片的重要性。
面對(duì)芯片在世界市場(chǎng)蓬勃的發(fā)展，印度也繪制了一份野心勃勃的藍(lán)圖——讓印度成為世界半導(dǎo)體制造中心。
但是對(duì)于印度而言，發(fā)展芯片行業(yè)是十分艱難的。截止2021年，這其實(shí)是印度想要進(jìn)入芯片市場(chǎng)的第三次嘗試。英特爾也曾想在印度建設(shè)芯片廠，但在2007年的時(shí)候就放棄了這個(gè)計(jì)劃。
為何印度的芯片路如此艱難呢？
其實(shí)相對(duì)而言，中國(guó)也在大力打造屬于本土的圓晶廠，但由于美國(guó)對(duì)各大芯片廠的施壓，中國(guó)很難拿到世界上較為先進(jìn)的芯片制程，所以我們只能自行研發(fā)屬于自己的芯片，雖然很艱難但頻頻有喜訊傳來(lái)。
而印度就不同了，印度的對(duì)外環(huán)境比中國(guó)要緩和不少，所以真正限制住印度芯片發(fā)展的是他們自己本土的資源。芯片廠的建設(shè)與運(yùn)行是非常依賴電力的，而印度本身并不能可靠的提供電力，再加上其基礎(chǔ)建設(shè)的落后，這使圓晶廠在印度的運(yùn)行變得艱難。雖然印度政府或會(huì)投入預(yù)期一半的經(jīng)費(fèi)建設(shè)圓晶廠，但后續(xù)的工作都是對(duì)印度本土電力、水力、人才、基礎(chǔ)建設(shè)上的考驗(yàn)。
有業(yè)內(nèi)人士稱(chēng)，印度花費(fèi)重金打造芯片廠很有可能會(huì)失敗，在許多本土建設(shè)的約束上，印度在這條路上將會(huì)困難重重。
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