據(jù)業(yè)內(nèi)相關(guān)人士透漏的消息，眾多液晶平面顯示驅(qū)動芯片制造商在近期調(diào)整了2022年的生產(chǎn)方向。這些制造商包括國內(nèi)業(yè)界大佬，如瑞鼎、天鈺、敦泰和聯(lián)詠。此次生產(chǎn)方向的調(diào)整主要集中在顯示驅(qū)動芯片（DDI）上，將推遲集成顯示功能、指紋識別和觸摸控制的FTDDI的研發(fā)，將有限的產(chǎn)能優(yōu)先供給到28nm制程的OLED DDI。
相關(guān)人士同時(shí)還透漏，最新的OLED DDI將優(yōu)先提供給智能手機(jī)制造商，還有部分供給給可穿戴設(shè)備制造商。由于OLED DDI芯片測試時(shí)間更長，測試程序更加復(fù)雜，此次產(chǎn)能調(diào)整將為下游封裝、測試廠家，如南茂和欣邦等帶來更多的訂單。
顯示驅(qū)動芯片的產(chǎn)能嚴(yán)重受上游晶圓代工廠的影響。由于汽車芯片的需求空前繁榮和短缺，大部分晶圓代工廠的產(chǎn)能都在向汽車芯片傾斜，DDI芯片制造商在2021年第四季度將無法從晶圓代工廠獲得更多的產(chǎn)能支持。這可能會影響平面顯示驅(qū)動芯片制造商的生產(chǎn)計(jì)劃。
為了應(yīng)對上游晶圓廠產(chǎn)能不足的問題，越來越多的DDI芯片廠商開始采用更寬的制程工藝，如28/22nm，來進(jìn)行車用DDI和OLED DDI的生產(chǎn)，這必然會導(dǎo)致28/22nm工藝制程在2022年訂單量大增。
晶圓廠產(chǎn)能不足的問題已經(jīng)開始在整條產(chǎn)業(yè)鏈上蔓延開來。IC設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)量直接受晶圓代工廠的影響，晶圓代工廠的產(chǎn)量又直接影響封裝、測試廠的產(chǎn)能。因此，可以預(yù)見在今年（2021年）第四季度，中國臺灣地區(qū)的DDI芯片后端封裝、測試廠的營收將會出現(xiàn)波動，如果晶圓代工廠產(chǎn)能問題不能改善，出現(xiàn)營收環(huán)比增長持平的情況也不奇怪。
芯片測試封裝車間
雖然液晶平面顯示驅(qū)動芯片制造商已經(jīng)取舍性的調(diào)整了生產(chǎn)方向，并妥協(xié)性的采用28/22nm工藝來保障產(chǎn)能，但如果不能更本性的解決晶圓廠的產(chǎn)能問題，不光自身的業(yè)務(wù)發(fā)展會收到影響，下下游的封裝測試鏈也會出現(xiàn)無米下鍋的窘?jīng)r。
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