頂點資訊2021年10月26日消息，昨日晚間，晶盛機電召開第四屆董事會第十七次會議，會議審議通過發(fā)布定向增資預(yù)案，擬向符合中國證監(jiān)會規(guī)定條件的，不超過35名（含）投資者定向募集57億元人民幣。
晶盛機電成立于2006年12月，主營業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體材料制備設(shè)備和晶體生長爐等。根據(jù)晶盛機電2021年上半年財報顯示，其主營業(yè)務(wù)占總營收的比例為96.59%。
根據(jù)董事會議的決議，此次募集的57億元人民幣，扣除發(fā)行費用后，將全部用于生產(chǎn)廠房、產(chǎn)線擴充和補充流動資金。具體資金分配如下：
12英寸集成電路大硅片設(shè)備測試實驗線項目：5.64億元；
半導(dǎo)體材料拋光及減薄設(shè)備生產(chǎn)制造項目（年產(chǎn)80臺/套）：4.32億元；
碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目：31.34億；
流動資金：15.7億元。
根據(jù)披露的消息，此次增資的股票發(fā)行數(shù)量不超過2.57億股（含本數(shù)），發(fā)行價格不低于定價基準日前20個交易日均價的80%。由于半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)景氣，截止到10月25日收盤，晶盛機電每股股價74.96元，漲幅1.99%，總市值將近1000億元。
晶盛機電的主營產(chǎn)品為藍寶石、硅、碳化硅材料設(shè)備。在藍寶石材料設(shè)備方面，晶盛機電可以提供窗口材料所需的藍寶石晶片、晶錠和晶棒。
在硅材料設(shè)備方面，擁有疊瓦組件設(shè)備，晶片加工設(shè)備（晶片研磨機、減薄機、拋光機），晶體加工設(shè)備（單晶硅滾磨機、截斷機、開方機、金剛線切片機等），CVD設(shè)備（外延設(shè)備、LPCVD設(shè)備等）和全自動晶體生長設(shè)備（直拉單晶生長爐、區(qū)熔單晶爐）。
在碳化硅材料設(shè)備方面，晶盛機電擁有碳化硅長晶設(shè)備及外延設(shè)備。產(chǎn)品主要應(yīng)用于發(fā)展前景廣闊的新興產(chǎn)業(yè)，如工業(yè)4.0、太陽能光伏、LED和集成電路等。
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