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       隨著芯片的研究和制程越來越精進，芯片的尺寸也越來越小。隨著臺積電宣布他們正在為1.8nm的芯片選擇晶圓廠地址，就意味著世界芯片制程已經(jīng)小于2nm，而小于2nm之后會進入一個新的尺寸時代——埃米（?ngstrom或?），1?為nm的十分之一。

       根據(jù)目前傳出來的消息，18埃米（1.8nm）的選址地點，臺積電定在了新竹寶山。其實可以看出來，臺積電依舊是把最先進制程的芯片制作留在了臺灣，在外設廠的大部分圓晶廠尺寸都是需求較高的芯片，而核心的先進制程依然還在臺灣。

       18埃米芯片預計出片時間是2026年，看上去似乎還有一段時間，但對于芯片行業(yè)而言，已經(jīng)算是一個較快速度的發(fā)展了。

       其實臺積電看上去是有些著急的，這都是由于競品公司給予的壓力。臺積電3nm的芯片延期，而同類型的芯片，三星方將于明年就會進行交貨。臺積電之前宣布的2nm芯片也還未確定量產(chǎn)時間，這就讓他不得不宣布一個更加先進的制程。

       這樣給外界的形象就是臺積電仍然在努力——雖然3nm芯片的交貨比之前晚了幾個月，但是我們已經(jīng)研發(fā)出了更加先進的制程，雖然2026年還有一段時間，但是在這段時間里我們能夠做到的事情還有很多。

       不過按照現(xiàn)在的情況來看，臺積電是否能在2026年成功研制出18埃米芯片也是一個未知數(shù)，但是對于芯片行業(yè)而言，積極的展望態(tài)度肯定是更多的。