根據(jù)外媒的報道，臺積電的3nm芯片制程恐受阻，蘋果新版iPhone處理器也受到了影響，他們下一代的處理器可能不會使用3nm的芯片。面對媒體的質(zhì)疑，臺積電方給予的回應(yīng)仍是3nm芯片的制程依然是按計劃進(jìn)行。
而真正讓大家意識到3nm芯片研發(fā)遇到瓶頸的原因，則是與臺積電關(guān)系日益親密的蘋果，在接下來要推出的A16處理器上可能不會使用3nm的芯片，并且可能連續(xù)三年都會使用之前使用的芯片制程。
面對這樣消息，有業(yè)內(nèi)人士做出了回應(yīng)，3nm芯片確實可以很好的替代5nm芯片，但更優(yōu)效的芯片在制程上也更為復(fù)雜，目前臺積電所遇到的瓶頸或許就出現(xiàn)在了更加復(fù)雜的問題上。
雖然臺積電對3nm芯片的出片時間做出了保證，但是相比起臺積電定好的2022年下半年出片而言，三星預(yù)估的3nm芯片出片時間比他更早，這就意味著三星3nm芯片可能將會獨占大半年3nm的市場。
面對這樣的情況，蘋果方面也有人透露，如果在那個時間節(jié)點有需要用到3nm芯片，那么計劃方案可能會進(jìn)行調(diào)整，但具體情況還得等之后再討論。
不得不說，臺積電3nm芯片確實卡了他自己一手，以至于都不得不宣布出更高制程的芯片，想要營造一個正在努力的正面形象。
這么看來，明年的3nm市場將會是三星和臺積電沒有硝煙的戰(zhàn)場，而臺積電能否在明年下半年順利出片都是一個未知數(shù)。
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