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        頂點(diǎn)資訊2021年11月11日消息，據(jù)中國臺(tái)灣媒體報(bào)道，中芯國際副董事長蔣尚義博士已經(jīng)向董事會(huì)提交了辭呈。據(jù)悉，蔣尚義博士辭職原因可能是其主張的先進(jìn)封裝技術(shù)沒有獲得中芯國際方面的支持。

蔣尚義博士

        據(jù)頂點(diǎn)資訊整理的資料，蔣尚義的現(xiàn)任職務(wù)為中芯國際董事會(huì)副董事長，第二類執(zhí)行董事及戰(zhàn)略委員會(huì)委員。蔣尚義此前曾擔(dān)任臺(tái)積電COO和武漢弘芯CEO。

        作為蔣尚義曾經(jīng)的同事，臺(tái)積電董事長劉德音對蔣尚義重回中芯國際表示了祝福，稱作為老同事，尊重他的個(gè)人決定。

        蔣尚義博士曾指出，由于半導(dǎo)體芯片行業(yè)的摩爾定律，芯片集成度每兩年就會(huì)增加一倍，而封裝技術(shù)和電路板技術(shù)卻幾乎沒有進(jìn)步。因此，封裝技術(shù)和電路板技術(shù)已經(jīng)成為制約芯片行業(yè)發(fā)展的重要因素。

        蔣尚義博士一直主張先進(jìn)封裝方式---Chiplet，即把多個(gè)不同功能的芯片，通過先進(jìn)電路技術(shù)連接在一起，然后再通過先進(jìn)封裝技術(shù)封裝稱一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）。通過這種方式，可以讓整體性能類似于一個(gè)芯片，突破了系統(tǒng)性能的瓶頸，達(dá)到增加效能、降低成本的目的。

        劉德音也表示贊同先進(jìn)封裝技術(shù)Chiplet的重要性，并表示臺(tái)積電也在Chiplet技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行了長期的研發(fā)。

        目前關(guān)于中芯國際副董事長蔣尚義博士的辭職情況還沒有進(jìn)一步的消息。