近年來，臺灣聯(lián)華電子（簡稱，聯(lián)電）逐漸把注意力放到了第三代半導(dǎo)體市場，不斷投資進行射頻元件和氮化鎵功率元件的研發(fā)。聯(lián)電已經(jīng)瞄準了未來5G射頻元件和高效能電源功率元件的商機。在先進封裝市場，聯(lián)電與頎邦科技進行交換持股，強化了自己的上下游供應(yīng)鏈。
聯(lián)穎光電是聯(lián)電旗下的子公司，聯(lián)電持股超過八成。聯(lián)穎光電是聯(lián)電進軍第三代半導(dǎo)體的先鋒，將是未來最重要的生產(chǎn)基地。聯(lián)穎光電擔負著為聯(lián)電進行產(chǎn)業(yè)鏈上下游整合的重擔。
聯(lián)穎光電于2010年成立，主要業(yè)務(wù)為6英寸砷化鎵晶圓代工服務(wù)，產(chǎn)品包括MOSFET、濾波器和CMOS制程的二極管等，產(chǎn)品主要應(yīng)用于無線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)、光學雷達、國防航天、無線微型基地臺、物聯(lián)網(wǎng)、3D感測元件、微波無線大型基站、手機無線通訊、光纖通訊、有線電視和全球定位系統(tǒng)等。
砷化鎵晶片
很早以前，聯(lián)電將旗下的6英寸晶圓廠業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給聯(lián)穎光電。但是聯(lián)穎光電的經(jīng)營效果并不理想，連續(xù)出現(xiàn)虧損，訂單量不足，產(chǎn)能利用率低。
根據(jù)相關(guān)資料顯示，從2020年下半年芯片供應(yīng)出現(xiàn)短缺開始，聯(lián)穎光電的產(chǎn)能終于被拉滿，實現(xiàn)4萬多片每月的滿負荷運行，營收也終于扭虧為盈。
在聯(lián)電的布局下，聯(lián)穎光電不斷深耕第三代半導(dǎo)體。在物聯(lián)網(wǎng)、車規(guī)芯片和5G發(fā)展不斷深化的東風下，聯(lián)穎光電未來的營收數(shù)據(jù)會更加亮眼。
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