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高通將與寶馬攜手 邁入電動(dòng)汽車芯片市場(chǎng)

       高通一直以來都是以手機(jī)芯片聞名,其他芯片的銷售額只占總銷售額的三分之一。不過在昨天,高通突然間宣布了一則新消息,他們與寶馬攜手,將會(huì)給寶馬新的電動(dòng)汽車提供芯片。

 

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       根據(jù)寶馬方放出來的消息,這是他們第一次與高通合作汽車芯片,將會(huì)安裝在Neue Klasse系列的汽車上,這是他們創(chuàng)建的一個(gè)專門服務(wù)于電動(dòng)汽車的平臺(tái),將會(huì)使用第六代電池,于2025年開始生產(chǎn)。

 

       這是高通第一次與寶馬合作,依照現(xiàn)在的形勢(shì)來看,汽車芯片一直都是一個(gè)十分緊缺的狀態(tài),高通或許在經(jīng)過考量之下決定踏入這個(gè)他們涉步尚淺的領(lǐng)域。

 

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       對(duì)于高通而言,汽車芯片也是一個(gè)十分廣大的芯片平臺(tái),如果能夠合作成功,那么高通在汽車芯片領(lǐng)域?qū)?huì)邁出特別重要的一步,這或許將決定了高通是否還會(huì)繼續(xù)只有“手機(jī)芯片”這一個(gè)頭銜。