頂點資訊2021年11月24日消息,有消息人士透漏,不少智能手機處理器芯片供應商開始要求代工廠預留12英寸晶圓 BCD工藝的產(chǎn)能。BCD工藝是一種集合了Bipolar、CMOS和DMOS的單片芯片制造工藝。
這些智能手機處理器芯片供應商包括蘋果、聯(lián)發(fā)科和高通在內(nèi),預留產(chǎn)能的目的是為了保證明年電源管理芯片的產(chǎn)量不受影響。
據(jù)臺灣電子時報的消息,全球主要智能手機芯片公司都已向12英寸晶圓廠尋求產(chǎn)能支持,以保證電源管理芯片的產(chǎn)能,穩(wěn)定智能手機芯片的出貨量。導致出現(xiàn)這一現(xiàn)象的直接原因是,8英寸晶圓的產(chǎn)能緊張,已經(jīng)影響到了電源管理芯片的產(chǎn)量,導致今年的出貨受到了影響。
還有一方面的原因是,有機構(gòu)預測,在2022年上半年,全球電源管理芯片的需求將會持續(xù)上升。為避免出現(xiàn)供應短缺,合理規(guī)劃產(chǎn)能,各智能手機處理器芯片廠商采取了向晶圓代工廠提前預留產(chǎn)能的措施。