頂點資訊2021年11月25日消息，瑞識科技位于合肥經(jīng)開區(qū)智能科技園內(nèi)的芯片封裝廠房和實驗室建設(shè)正在穩(wěn)步推進中，總面積將達到四千平米。
根據(jù)計劃，芯片封裝廠預(yù)計在今年年底進行量產(chǎn)，實驗室和研發(fā)中心也會同期啟用。按照芯片封裝廠規(guī)劃的產(chǎn)能，產(chǎn)值將會達到3億元左右。
瑞識科技總部位于深圳，憑借多年在半導(dǎo)體光學(xué)領(lǐng)域的耕耘，具備了自主研發(fā)光電芯片的能力，擁有國內(nèi)外技術(shù)專利幾十項，在光學(xué)透鏡集成、光電系統(tǒng)整合優(yōu)化、光芯片設(shè)計、器材級集成封裝和數(shù)理建模等領(lǐng)域擁有核心技術(shù)。
瑞識科技致力于打造“芯片設(shè)計-封裝測試-光學(xué)集成”全產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略。本次芯片封裝廠房、實驗室和研發(fā)中心就是全產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)。目前，瑞識科技的產(chǎn)品主要應(yīng)用在智能家居、智能手機、自動駕駛和3D人臉識別等產(chǎn)業(yè)。目前，瑞識科技已經(jīng)完成了A2輪融資，累積融資金額超過2億元人民幣。
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