在今年的8月份，比利時的微電子研究中心 (IMEC) 就曾發(fā)布了一則消息，消息的內容是他們已經找到辦法解決1nm芯片的發(fā)熱問題。
近日，IMEC再次針對1nm芯片進行發(fā)聲，預計在2027年1nm制程便可提上日程進行量產，0.7nm也會隨之在2029年開啟新的篇章。
其實大部分人都沒有想到1nm芯片的消息會這么早就公布出來，因為受到摩爾定律的制約，芯片的尺寸越小，要考慮的東西就越多，工程量也會變得巨大。
3nm預計在明年才會正式流出片，而2nm在臺積電等大廠的預測下，是要在2025年才能夠量產，3nm到2nm需要至少4年時間，而1nm僅僅通過預測也只需要2年時間嗎？
或許IMEC還有沒有拿出來的關鍵消息，畢竟IMEC現(xiàn)在已經在和光刻機巨頭ASML合作制作新的EUV，而這臺EUV或許和ASML在2025年要推出的新款是不同的，應該會是更加適應1nm工藝的最新款，而至于真相如何，可能至少要到2026年才能知曉。
但是IMEC所擁有的技術力還是具有一定的說服性，對于科技發(fā)展及人類生活而言，芯片的工藝越來越精細將會很大程度上提高人類的生活質量，因此新制程的消息發(fā)出，應該是一件讓業(yè)界人士覺得很興奮的事情。
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