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       根據(jù)近日的消息，OPPO的自研芯片似乎有了很大的進(jìn)展，預(yù)計(jì)將在下周公布。截止發(fā)布前，OPPO已經(jīng)在微博官宣了發(fā)布會(huì)的日期，定在了14號(hào)。

       此前，OPPO將要自研芯片的消息不脛而走，畢竟作為國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)的巨頭之一，OPPO能夠成功研發(fā)芯片對(duì)于國(guó)內(nèi)的芯片市場(chǎng)是一種鼓舞。

       據(jù)傳，OPPO為了這款自研芯片聘請(qǐng)了許多芯片領(lǐng)域的人才，且大多來自于高通和英特爾。根據(jù)內(nèi)部人員透露的消息，OPPO的自研芯片在6月份的時(shí)候就已經(jīng)成功流片，從透露出來的消息來看，OPPO的自研芯片采用的是6nm工藝，由臺(tái)積電代工。

       據(jù)稱，OPPO這次組成的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)有超過2000人，可以看出OPPO在自研芯片這一方面毫不吝嗇自己的財(cái)力，面對(duì)之前華為和小米推出的芯片，OPPO這枚芯片將會(huì)用在即將推出的折疊屏手機(jī)上，之后的新手機(jī)在獲取更高的制程之前可能都會(huì)使用這枚芯片。

       不得不說，這算是國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)行業(yè)芯片自研的第一步，也是為了更進(jìn)一步證明芯片自研不是只有蘋果等技術(shù)力高的外企才能做到的，就算美國(guó)對(duì)中國(guó)的半導(dǎo)體多加限制，我們也還是可以自己研發(fā)出我國(guó)現(xiàn)階段能夠研制的半導(dǎo)體。