中文人妻av久久人妻18,国产福利91精品张津瑜,久久久久网站,一本色道久久综合亚洲精品东京热

       近日，英特爾對外公布了許多新技術(shù)，其中就涉及到了一款關(guān)于芯片尺寸研究的技術(shù)。

       目前，市面上的芯片大多數(shù)都是在一個(gè)小平面當(dāng)中進(jìn)行橫向整合，希望能在一塊特定的面積里平鋪更多的晶體管，但實(shí)際上這樣平鋪使用的面積是十分有限的。

       而英特爾這次所提出的技術(shù)，就是不單單是從橫向進(jìn)行整合，還通過縱向。用他們自己所形容的話來說，這就是一個(gè)3d堆疊的芯片，盡最大數(shù)量在固定面積構(gòu)建一塊芯片。

       不過英特爾也表示，該技術(shù)還在研究階段，也在解決在試驗(yàn)階段所碰到的問題，但如果一旦解決這將會是半導(dǎo)體芯片的未來。

       英特爾一直被臺積電和三星在半導(dǎo)體的開發(fā)上壓一頭，作為早期的半導(dǎo)體公司之一，英特爾肯定也想獲得更多屬于自己的市場。

       在芯片尺寸越來越小且制作難度越來越高的未來，多樣化的晶體管堆疊或許能打開半導(dǎo)體新的大門。