隨著2021年進(jìn)入尾聲,意法半導(dǎo)體對(duì)今年的投資支出進(jìn)行了整理,并未來(lái)的投資計(jì)劃進(jìn)行了梳理。同時(shí),意法半導(dǎo)體對(duì)未來(lái)兩年內(nèi),全球半導(dǎo)體芯片的供需情況也有一個(gè)簡(jiǎn)單的預(yù)測(cè),并對(duì)未來(lái)的產(chǎn)能安排做相應(yīng)的規(guī)劃。
2021年,意法半導(dǎo)體資本支出共計(jì)約21億美元。其中,用于新材料布局的支出約7億美元,主要是碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)晶圓廠的建設(shè),包括位于意大利南部的西西里第二大城市卡塔尼亞(Catania)的碳化硅(SiC)晶圓廠和位于法國(guó)中央大區(qū)安德爾-盧瓦爾省省會(huì)的圖爾(Tours)的氮化鎵(GaN)晶圓廠;另有約14億美元?jiǎng)t用于全球的產(chǎn)能提升,包括位于意大利中部的阿格里特 博安澤(Agrate Brianza)的12寸晶圓廠。意法半導(dǎo)體計(jì)劃在2020年-2025年期間,大幅提升晶圓的產(chǎn)能,其中歐洲部分的整體產(chǎn)能將會(huì)提高一倍。
為應(yīng)對(duì)工業(yè)領(lǐng)域和汽車制造領(lǐng)域客戶的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)需求,意法半導(dǎo)體計(jì)劃將2024年碳化硅晶圓產(chǎn)能提高到2017年的十倍。為此,意法半導(dǎo)體將繼續(xù)擴(kuò)大在新加坡和意大利卡塔尼亞的碳化硅晶圓產(chǎn)能,同時(shí),對(duì)供應(yīng)鏈的垂直整合繼續(xù)進(jìn)行投資。
意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì),明年全球半導(dǎo)體芯片的短缺狀況將會(huì)有所改善,但是,想要芯片的供應(yīng)回復(fù)到之前的正常水平,至少要等到2023年以后了。因此,意法半導(dǎo)體認(rèn)為,眼下最緊急的任務(wù),仍是解決短期供應(yīng)鏈緊張的問(wèn)題。據(jù)悉,意法半導(dǎo)體已經(jīng)將解決芯片短期缺貨的問(wèn)題放在了首位,雖然這個(gè)問(wèn)題解決起來(lái)非常困難。
為保證2022年至2023年的產(chǎn)能供應(yīng)和市場(chǎng)需求匹配,意法半導(dǎo)體與主要客戶進(jìn)行了合作回顧,并進(jìn)行經(jīng)驗(yàn)總結(jié),以確保合理規(guī)劃未來(lái)的產(chǎn)能與需求。這樣做一是可以為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的上下游提供需求預(yù)測(cè),同時(shí)對(duì)產(chǎn)能進(jìn)行靈活部署;二是可以降低半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)提前規(guī)劃產(chǎn)能的風(fēng)險(xiǎn)。
最后,關(guān)于行業(yè)布局。在疫情的影響下,所有產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的速度都優(yōu)于預(yù)期,包括各個(gè)產(chǎn)業(yè)的系統(tǒng)架構(gòu)變化和產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率。全球的經(jīng)濟(jì)模式也發(fā)生了很大變化,從疫情前的越來(lái)越普遍的全球化,變成了區(qū)域局部化。新能源、5G和物聯(lián)網(wǎng)、智能出行已經(jīng)成為未來(lái)企業(yè)長(zhǎng)期成長(zhǎng)的動(dòng)力來(lái)源,意法半導(dǎo)體已專門針對(duì)這三個(gè)市場(chǎng)進(jìn)行了布局,并對(duì)明年這三大市場(chǎng)的回報(bào)充滿信心。