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合肥芯片測試企業(yè)融資近五千萬 用于產(chǎn)線充足和設備擴充

        頂點商城2022年1月4日消息,根據(jù)公開通告的信息,合肥產(chǎn)投資本對合肥芯測半導體有限公司(簡稱芯測半導體)進行了超千萬元的投資。


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芯測半導體生產(chǎn)車間


        合肥產(chǎn)投資本是合肥產(chǎn)投集團旗下子公司,除了資金投資外,合肥產(chǎn)投資本還深度參與了芯測半導體的融資與業(yè)務對接。本輪融資為芯測半導體帶來了近五千萬元人民幣的資金。


        芯測半導體是一家獨立的第三方芯片測試企業(yè),成立于2020年5月,主要業(yè)務為CP測試(晶圓測試)和FT測試(功能測試)。每一塊晶圓在加工完成之后,都要進行CP測試,以判定晶圓是否符合設計的要求和質(zhì)量。晶圓測試全稱為Chip Probe test,又被稱為前道測試,即Circuit Porbing,簡稱CP測試。晶圓測試的目的是為了把壞的晶圓剔除出來,以節(jié)省封裝成本。FT測試的全稱是Final Test,是對封裝好的芯片進行最終測試,只有通過了FT測試的芯片,才能流入市場。


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芯片測試


        芯測半導體在CMOS圖像傳感器測試的基礎(chǔ)上,還為客戶提供“光”與“感測”類半導體器件的模塊化制程,和測試程序的定制化開發(fā)。


        芯測半導體的服務對象包括8英寸和12英寸的CP測試,以及對應的FT測試。芯測半導體還不斷尋求與國際領(lǐng)先廠商的合作,共同開發(fā)感測組件新技術(shù),并研發(fā)和制定具有領(lǐng)先水平的測試標準與技術(shù)平臺。芯測半導體還能提供MCU存儲器、RF和其它控制器的測試程序和服務。


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        參與本輪投資的企業(yè)還有石溪資本、合肥云芯海、合肥市創(chuàng)新投、國元創(chuàng)新等。根據(jù)融資說明,本輪融資的近五千萬元將用于擴充生產(chǎn)設備、建設晶圓重組產(chǎn)線、光感IC測試以及其它業(yè)務拓展。上述投資規(guī)劃完成之后,將進一步完善合肥地區(qū)的芯片產(chǎn)業(yè)鏈。