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        頂點商城2022年1約19日消息，前段時間，臺積電公布了2022年的資本支出（400-440億美元），比業(yè)內預計的380-420億美元還要高。2022年至2023年間，晶圓代工的資本密度將達到23%，為近二十年來的歷史新高。據臺積電表示，絕大部分的資本支出（約70%-80%）將用于7nm及以下的先進工藝，10%的資本支出將用于先進封裝，剩下的將用于專業(yè)技術研發(fā)。

        從臺積電公布的資本支出高于外界的普遍預測來看，臺積電先進制程工藝晶圓的需求是在增加的。這一點在先進工藝的資本支出比例上也能看得出來。具體來看，臺積電資本支出將用在以下幾個方面：

1.臺南Fab18晶圓廠的P5-P8 產能提升，主要用于3nm、4nm和5nm等工藝；

2.亞利桑那州Fab21晶圓廠建設，初期將主要生產5nm晶圓；

3.南京晶圓廠的加速建設，主要為28nm晶圓；

4.臺灣地區(qū)新津晶圓廠建設，初期主要生產2nm晶圓；

5.熊本晶圓廠開建，主要生產28/22nm晶圓；

6.高雄晶圓廠開建，初期主要生產7nm經驗。

        臺積電的產能擴建計劃主要包括3nm和2nm工藝、3D封裝和特定的成熟制程。其中，擴建3nm/2nm主要是為了滿足數據中心增長帶來的CPU/GPU需求增長，以及蘋果和英特爾在未來兩年內的更大需求。預計從2023年開始，臺積電高性能計算（HPC）的產能需求將大幅增加，這也是臺積電擴產3D封裝產能的原因。