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頂點(diǎn)光電子商城2022年4月7日消息：近日，ACM國際集成電路物理設(shè)計(jì)會(huì)議ISPD（International Symposium on Physical Design）舉辦，ISPD是國際頂尖的集成電路物理設(shè)計(jì)學(xué)術(shù)會(huì)議，國際計(jì)算機(jī)協(xié)會(huì)ACM舉辦。
近日，公布競賽結(jié)果，西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院研究生團(tuán)隊(duì)獲得全球冠軍。
西安電子科技大學(xué)2020年首次參加集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化國際頂級(jí)賽事，獲得全球亞軍，同時(shí)也是ISPD舉辦競賽16年以來大陸高校獲得的最好成績。
而此次西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院表示，這是ISPD舉辦競賽中國大陸高校在Contest@ISPD環(huán)節(jié)首次獲得冠軍。從2005年以來，Contest@ISPD共計(jì)有22個(gè)第一名。分別是來自美國的高校、來自臺(tái)灣的高校、來自中國香港、巴西的高校各獲得第一。
據(jù)悉，此次西安電子科技大學(xué)ISPD競賽題目為“芯片物理版圖的安全收斂”，這也是國際上首次以芯片版圖安全為主題的競賽。芯片版圖是集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的最終產(chǎn)物，很大程度上決定了芯片功能的實(shí)現(xiàn)以及性能和工藝成本。
任何一款性能優(yōu)秀的芯片的誕生，均離不開芯片版圖的精心設(shè)計(jì)。
本次冠軍團(tuán)隊(duì)由西安電子科技大學(xué)與EDA企業(yè)深圳鴻芯微納技術(shù)有限公司組成，深圳鴻芯微納致力于打造數(shù)字芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)全流程的中國EDA公司，以實(shí)現(xiàn)EDA工具本土自主研發(fā)為使命通過內(nèi)部開發(fā)和對(duì)外合作并舉，經(jīng)過兩個(gè)月時(shí)間的算法設(shè)計(jì)以及優(yōu)化方法開發(fā)。
團(tuán)隊(duì)成員針對(duì)12個(gè)測試版圖例子實(shí)現(xiàn)潛在安全威脅的完全清零，同時(shí)將初始設(shè)計(jì)面積、功耗、速度等綜合設(shè)計(jì)性能提升近一倍，在12個(gè)測例點(diǎn)中取得9個(gè)第一的好成績。此次參賽的選手中有來自各地知名高校參與，最終以綜合成績第一問鼎此次ISPD競賽冠軍。
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