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國芯科技汽車電子MCU產(chǎn)品“CCFC2012BC”內(nèi)部測試中獲得成功

        頂點光電子商城2022年4月8日消息:近日,蘇州國芯科技股份有限公司發(fā)布公告:公司研發(fā)的新一代汽車電子MCU產(chǎn)品“CCFC2012BC”內(nèi)部測試中獲得成功,蘇州國芯科技股份有限公司致力于服務(wù)安全自主可控的國家戰(zhàn)略,聚焦于國產(chǎn)自主可控嵌入式CPU技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的芯片設(shè)計公司。


        公司具備較強的技術(shù)實力與研發(fā)創(chuàng)新能力,已獲得9家客戶實際訂單超過110萬顆。該款新產(chǎn)品的研發(fā)成功進一步豐富了公司的汽車電子車身及網(wǎng)關(guān)MCU產(chǎn)品系列,

對公司未來汽車電子業(yè)務(wù)的市場拓展和業(yè)績成長性預(yù)計都將產(chǎn)生積極的影響。


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        未來汽車電子主要以新四化的發(fā)展路徑進行,汽車智能化已經(jīng)成為汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展最重要的潮流和趨勢,智能網(wǎng)聯(lián)汽車是汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢。


        公司CCFC2012BC芯片產(chǎn)品是基于國產(chǎn)PowerPC架構(gòu)C*Core CPU內(nèi)核研發(fā)的新一代汽車電子中高端車身及網(wǎng)關(guān)控制芯片,該芯片對標NXP(恩智浦)的MPC5604BC、MPC5607B系列以及ST(意法半導(dǎo)體)的SPC560B50、SPC560B64系列,具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)并形成對國外產(chǎn)品的替代。


        意法半導(dǎo)體是MCU及功率半導(dǎo)體芯片大廠,意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列。


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        國芯科技汽車電子MCU路線圖


        2021年下半年產(chǎn)業(yè)缺芯主要受東南亞疫情加劇的影響,因東南亞地區(qū)占全球27%的半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)份額,這直接導(dǎo)致了博世的ESP/IPB/VCU等產(chǎn)品供貨困難。2021年以來在全球“缺芯”的大背景下,汽車電子MCU成為重災(zāi)區(qū)。包括大眾、本田、沃爾沃、福特在內(nèi)的諸多國際車企,都忍受著半導(dǎo)體芯片短缺所帶來的停產(chǎn)沖擊,國內(nèi)車廠更是苦不堪言,不少車企被迫停產(chǎn),各大車企減少了芯片訂單量,而“缺芯”的影響還在不斷擴大,“缺芯”是我國汽車電子的心頭之痛。


        智能汽車制造業(yè)會受到一定的沖擊,畢竟大部分智能汽車都會應(yīng)用到特別合適的車載芯片,可全球芯片的產(chǎn)能無法達到全球生產(chǎn)廠商的需求量。


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        截至3月20日,由于芯片短缺,今年全球汽車市場累計減產(chǎn)量約為115.84萬輛。其中,中國汽車市場累計減產(chǎn)量有所增加,全球市場有如此嚴重的減產(chǎn)正是意料之中。除了持續(xù)爆發(fā)的疫情影響,近期國外局勢并不明朗。


        中國市場減產(chǎn)量達到7.09萬輛,占全球汽車市場累計減產(chǎn)量的6.1%。國芯科技此次成功開發(fā)的新一代汽車電子MCU產(chǎn)品是在已有CCFC2002BC芯片基礎(chǔ)上根據(jù)客戶需求對功能的進一步增強和完善,該款新產(chǎn)品封裝形式包括LQFP176/144/100/64等。


      可以根據(jù)需求形成不同資源的再配置,從而增加了產(chǎn)品的應(yīng)用覆蓋面可以廣泛應(yīng)用于車身控制和網(wǎng)關(guān)以及新能源車的整車控制,有望為解決我國汽車產(chǎn)業(yè)“缺芯”問題作出貢獻。近期,吉利、豐田、大眾等多家車企因缺少芯片導(dǎo)致產(chǎn)能降低。


        公開資料顯示,國芯科技已布局汽車電子十余年,在這由傳統(tǒng)國際大廠壟斷的市場中已嶄露頭角。國芯科技在關(guān)鍵領(lǐng)域,打破國際壟斷,實現(xiàn)了自主可控和國產(chǎn)替代,公司立足于POWER PC架構(gòu)指令系統(tǒng)在汽車電子芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了系統(tǒng)化汽車電子芯片產(chǎn)品。


        2009年,國芯科技啟動面向汽車電子和工業(yè)控制芯片的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā),并推出應(yīng)用于汽車電子和工業(yè)控制領(lǐng)域的嵌入式CPU內(nèi)核C2002系列及相應(yīng)的SoC芯片設(shè)計平臺。


        2015年,國芯科技啟動面向發(fā)動機控制應(yīng)用領(lǐng)域的芯片CCFC2003PT的研發(fā)。2017年,公司啟動第二代發(fā)動機控制芯片CCFC2006PT的研制。國芯科技并與國內(nèi)頭部汽車整車廠和頭部Tier1汽車部件供應(yīng)商實現(xiàn)了綁定和聯(lián)合開發(fā)。