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頂點(diǎn)光電子商城2022年4月22日消息：近日，半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光投控發(fā)布公告稱，子公司日月光半導(dǎo)體擬斥資13.25億元新臺(tái)幣與宏璟合作，采合建分屋方式興建中壢廠第二園區(qū)廠房。用于擴(kuò)產(chǎn)IC封裝測(cè)試產(chǎn)線，新廠預(yù)計(jì)將于2024年第三季度完工。
日月光半導(dǎo)體有限公司系臺(tái)灣日月光韓國(guó)分公司在威海的獨(dú)資公司，日月光集團(tuán)是全球最大半導(dǎo)體封、檢測(cè)及材料生產(chǎn)企業(yè)，總部位于臺(tái)灣。
2021年8月27日，子公司日月光半導(dǎo)體制造股份27日與宏璟建設(shè)股份有限公司采合建房屋方式興建K27廠。
宏璟建設(shè)與日月光半導(dǎo)體長(zhǎng)期合作互信基礎(chǔ)厚實(shí)，且建廠工期配合度高，加上近期建筑市場(chǎng)之材料及人工短缺，是以借助宏璟建設(shè)之廠房興建專業(yè)、經(jīng)驗(yàn)及建筑資源。
該建案由日月光半導(dǎo)體提供于近期取得的中壢工業(yè)區(qū)土地2,938.79坪，并由宏璟提供資金，共同興建地上9樓、地下3層的廠房，估計(jì)樓地板面積約19343.54坪。
廣東宏璟建設(shè)工程有限公司與2016年建立。公司經(jīng)營(yíng)范圍包括：建筑結(jié)構(gòu)防水補(bǔ)漏，港務(wù)建筑工程施工，消防設(shè)施工程設(shè)計(jì)與施工。
雙方協(xié)議的合建權(quán)利價(jià)值分配比例（以下簡(jiǎn)稱“合建分配比例”）為日月光半導(dǎo)體30.8%及宏璟建設(shè)69.2%。
近年來，半導(dǎo)體產(chǎn)能需求不斷刷新記錄，日月光半導(dǎo)體的營(yíng)收也不斷創(chuàng)新高。日月光目前已占據(jù)全球后段封測(cè)40%市場(chǎng)份額，2021年?duì)I收高達(dá)5699億新臺(tái)幣。
廠房興建完成后，雙方將依合建分配比例辦理產(chǎn)權(quán)登記，并由日月光半導(dǎo)體取得宏璟建設(shè)所屬產(chǎn)權(quán)的優(yōu)先承購(gòu)權(quán)。
據(jù)聯(lián)合報(bào)顯示，日月光投控指出，旗下日月光半導(dǎo)體為配合其中壢廠營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)需求，近期購(gòu)入中壢工業(yè)區(qū)土地將開發(fā)第二園區(qū)廠房，預(yù)計(jì)設(shè)置IC封裝測(cè)試的生產(chǎn)線，中壢廠第二園區(qū)廠房以2024年第3季完工為目標(biāo)。
日月光作為封裝測(cè)試領(lǐng)域“龍頭大哥”，日月光不但刷新了記錄，也超乎此前公司預(yù)期。日月光希望通過投產(chǎn)擴(kuò)能以滿足營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)需求，沖刺IC封裝測(cè)試生產(chǎn)線。
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