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威斯派爾半導(dǎo)體 900件功率半導(dǎo)體模塊的覆銅陶瓷基板正在交付

        頂點(diǎn)光電子商城2022年4月26日消息:位于南通高新區(qū)的南通威斯派爾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡稱“威斯派爾半導(dǎo)體”)是以前日立首席科學(xué)家曹博士帶領(lǐng)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)為核心,專注從事覆銅陶瓷基板技術(shù)研發(fā)與制造企業(yè),并致力于成為世界前三大覆銅陶瓷基板供應(yīng)商。

 

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        威斯派爾半導(dǎo)體副總經(jīng)理謝繼華介紹,900件功率半導(dǎo)體模塊的覆銅陶瓷基板正在交付。


        dpc覆銅陶瓷基板也叫薄膜工藝,可以加工精密線路,適合精密度比較高的陶瓷基電路板。這種技術(shù)是使用真空濺射的方式進(jìn)行鍍銅的,這個(gè)步驟相比其他工藝要多一步。它的優(yōu)點(diǎn)在于,精度高。平整度好,結(jié)合力好(相對(duì)使用范圍內(nèi)),可以過孔。


        今年公司訂單額超過3000萬元,能滿足生產(chǎn)需求。


        2020年3月,以科學(xué)家曹建武博士帶領(lǐng)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)為核心的威斯派爾半導(dǎo)體落戶南通高新區(qū),項(xiàng)目占地60畝。項(xiàng)目一期工程已開發(fā)結(jié)束,2021年7月,該公司正式投產(chǎn)。


        威斯派爾半導(dǎo)體專注于為功率型IGBT模塊提供高可靠性的散熱基礎(chǔ)材料,全力打造以AMB及DBC技術(shù)為基礎(chǔ)的覆銅陶瓷基板產(chǎn)品,成為全球知名覆銅陶瓷基板制造商。產(chǎn)品終端主要應(yīng)用于電動(dòng)汽車、軌道交通、激光發(fā)生器、智能電網(wǎng)、風(fēng)力發(fā)電、太陽能、白色家電、航空航天等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域主營業(yè)務(wù)覆銅陶瓷基板。