頂點(diǎn)光電子商城2022年5月7日消息:徐州致能半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“致能半導(dǎo)體”)成立于2020年,經(jīng)營(yíng)范圍包括電力電子元器件制造等,徐州致能半導(dǎo)體有限公司由海外歸國(guó)專家創(chuàng)立,致力于全球領(lǐng)先的硅基氮化鎵功率半導(dǎo)體研發(fā)。
朱解冰是該公司運(yùn)營(yíng)總監(jiān),今年11月,致能半導(dǎo)體氮化鎵及其共封裝器件研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目預(yù)計(jì)可正式投產(chǎn),去年1月,該項(xiàng)目正式開(kāi)工建設(shè),11月進(jìn)入聯(lián)掉聯(lián)試階段,目前正在進(jìn)行研發(fā)實(shí)驗(yàn)片的試生產(chǎn)。當(dāng)年的銷售額預(yù)計(jì)可達(dá)到2000萬(wàn)元。
為保證施工進(jìn)度,施工人員在做好疫情防控的前提下,130名員工全部復(fù)工,生產(chǎn)線處于滿線生產(chǎn)狀態(tài),研發(fā)試驗(yàn)片的月產(chǎn)量能達(dá)到1000多件。
項(xiàng)目一期與二期分別規(guī)劃建設(shè)超凈間2500平方米與5000平方米,預(yù)計(jì)月產(chǎn)4500片6英寸晶圓。
致能半導(dǎo)體自主研發(fā)的氮化鎵芯片共封裝技術(shù)可把氮化鎵功率芯片與硅驅(qū)動(dòng)芯片、硅MOS芯片等不同功能的芯片封裝在一起。
形成氮化鎵芯片共封裝器件封裝技術(shù),能有效降低氮化鎵芯片與其它芯片之間傳統(tǒng)PCB板連接導(dǎo)致的延時(shí)較長(zhǎng)、寄生電感較大、干擾嚴(yán)重等問(wèn)題,發(fā)揮氮化鎵芯片的高頻優(yōu)勢(shì)。