頂點光電子商城2022年5月10日消息：盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司成立于2005年。2019年，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司更改為盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司。
盛美上海宣布，與一家中國領(lǐng)先的先進晶圓級封裝客戶簽訂了10臺Ultra ECP ap高速電鍍設(shè)備的批量采購合同。
Ultra ECP ap高速是采用新式高速電鍍技術(shù)的Ultra ECP ap電鍍設(shè)備。這些設(shè)備將于2022年和2023年交付。已被多家先進晶圓級封裝用戶用于更先進的晶圓級封裝制程。
盛美上海已于今年年初宣布接到了一家中國頂級代工廠的10臺前道銅互連電鍍設(shè)備的批量采購訂單。2月份，盛美上海此次收獲的采購訂單包括13臺ECP map前道銅互連電鍍設(shè)備及8臺UItra ECP ap后道先進封裝電鍍設(shè)備。
當(dāng)前，為滿足5G、移動電話和自動駕駛汽車等多種應(yīng)用對高性能處理器的需求，新型WLP結(jié)構(gòu)的新興需求日益提升。晶圓級封裝（WLP）WLP的優(yōu)勢，晶圓級封裝（WLP）就是在封裝過程中發(fā)部分工藝過程都是對晶圓進行操作，對晶圓級封裝的需求必須滿足簡化供應(yīng)鏈和降低總體成本，提高整體性能。
在此背景下，無意推動了市場對盛美上海Ultra ECP ap高速電鍍設(shè)備的強勁需求。事實上，自2022年以來，盛美上海已經(jīng)接到了多個批量采購訂單。包括18腔300mm Ultra C VI單晶圓清洗設(shè)備(18腔300mm Ultra C VI單晶圓清洗設(shè)備2020年第二季度首次推出)、21臺電鍍設(shè)備訂單、29臺槽式濕法清洗設(shè)備訂單等。
中國頂級先進晶圓級封裝廠采用UItra ECP ap電鍍設(shè)備，以支持先進晶圓級封裝應(yīng)用，此次來自中國領(lǐng)先的先進晶圓級封裝客戶將采購10臺設(shè)備使我們在這個成長迅速的先進封裝市場中進一步占有更多份額?！?/span>
盛美半導(dǎo)體主要從事對先進集成電路制造與先進晶圓級封裝制造行業(yè)至關(guān)重要的單片晶圓及槽式濕法清洗設(shè)備、電鍍設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備和立式爐管設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
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