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伯芯微電子半導體封裝項目在天津經(jīng)開區(qū)正式建成投產(chǎn)

        頂點光電子商城2022年5月13日消息:日前伯芯微電子(天津)有限公司(以下簡稱“伯芯微電子”)半導體封裝項目在天津經(jīng)開區(qū)正式建成投產(chǎn)。天津經(jīng)開區(qū)創(chuàng)立于1984年,是中國首批國家級經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)之一。


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        伯芯微電子(天津)有限公司成立于2022年,經(jīng)營范圍包括:電子元器件制造,電力電子元器件銷售、電子元器件批發(fā)、電子元器件與機電組件設備銷售,集成電路芯片及產(chǎn)品銷售。目前企業(yè)生產(chǎn)的產(chǎn)品可被廣泛應用于消費電子、安防和通訊、車載、工控、醫(yī)療等多個領域


        該項目總投資8000萬元,投產(chǎn)后將進一步強化和豐富天津經(jīng)開區(qū)半導體公共封裝服務領域產(chǎn)業(yè)鏈條,在全國54個國家級開發(fā)區(qū)、工業(yè)園區(qū)投資環(huán)境評價中,天津開發(fā)區(qū)曾經(jīng)連續(xù)16年位居第一,天津開發(fā)區(qū)榮獲2018年國家級經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)綜合發(fā)展水平考核前三。服務并促進我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈條的內循環(huán)。


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        伯芯微電子創(chuàng)始人與管理團隊均來自與燕東半導體、ASM、摩托羅拉、恩智浦等大型半導體企業(yè)


        在前期完成設備調試和試生產(chǎn)的基礎上,企業(yè)已正式開始半導體的封裝生產(chǎn)。


        現(xiàn)階段伯芯微電子主要有DFN(雙邊或方形扁平無鉛封裝)和QFN(方形扁平無引腳封裝)兩大類封裝形式,可以制作完成30多個門類的產(chǎn)品。先進封裝是我國未來封測市場的主要增長點,伯芯微電子在該領域的不斷突破將推動經(jīng)開區(qū)在該細分產(chǎn)業(yè)領域的快速發(fā)展。在項目籌建階段,已經(jīng)獲得了月出貨1億片的訂單。未來還將增加數(shù)字類電路和射頻類電路的封裝,逐步實現(xiàn)先進封裝工藝的量產(chǎn)。