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        頂點光電子商城2022年5月25日消息：近日，上海寶冶承建的盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B項目開工。 盛合晶微成立于2015年，經(jīng)營范圍包括集成電路設(shè)計，線寬28納米及以下大規(guī)模數(shù)字集成電路制造，0.11微米及以下模擬、數(shù)模集成電路制造，MEMS和化合物半導(dǎo)體集成電路制造及BPA、PGA、CSP、MCM等先進(jìn)封裝與測試。

        2022，1月21日，盛合晶微宣布擬16億美元投資江陰12英寸中段硅片制造和三維多芯片集成封裝項目。將形成月產(chǎn)12萬片晶圓級先進(jìn)封裝及2萬片芯片集成加工能力。

        盛合晶微（江陰）J2B項目位于江蘇省無錫市江陰市東盛西路9號，主廠房總建筑面積為86919平方米。預(yù)計2023年底建成使用。2016年，盛合晶微即開始提供與28納米及14納米智能手機(jī)AP芯片配套的高密度凸塊加工和測試服務(wù)。 

        盛合晶微原名中芯長電半導(dǎo)體有限公司，于2014年11月注冊成立，是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準(zhǔn)，采用獨立專業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。是中國大陸第一家專門致力于12英寸高密度中段凸塊加工的企業(yè)。是最早開展8英寸中段凸塊和硅片級封裝的企業(yè)。