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        頂點(diǎn)光電子商城2022年5月26日消息：韓國(guó)設(shè)備廠商Auros Technology公司開創(chuàng)了8英寸的晶圓套殼對(duì)準(zhǔn)測(cè)量設(shè)備，為韓國(guó)公司首創(chuàng)，現(xiàn)今，已經(jīng)從多家韓國(guó)和日本芯片制造商獲得了8英寸晶圓overlay測(cè)量設(shè)備的訂單。Auros Technology的OL-100n是對(duì)原來生產(chǎn)12英寸晶圓的設(shè)備進(jìn)行改進(jìn)后生產(chǎn)的，可支持6英寸和8英寸晶圓。

        其8英寸OL-100n正在由多達(dá)5家公司進(jìn)行評(píng)估。隨著8英寸SiC和GaN芯片需求不斷增長(zhǎng)，第三代半導(dǎo)體材料主要是以SiC GaN為主，全球?qū)?英寸晶圓的有強(qiáng)勁的需求。

         據(jù)了解，在晶圓制造過程中，設(shè)計(jì)好的電路圖要先刻在晶圓上，然后再對(duì)晶圓進(jìn)行切割和封裝。overlay測(cè)量設(shè)備用于檢查晶圓上的電路圖案是否正確對(duì)齊，將這一過程直接影響晶圓制造的成品率。

        其OL-100n設(shè)備可以對(duì)化學(xué)物質(zhì)做出靈活反應(yīng)并檢測(cè)電路團(tuán)，還具備測(cè)量硅片上的氧化物和鋁膜的功能。并被韓國(guó)研究機(jī)構(gòu)用于芯片研究。該設(shè)備正被多國(guó)家如中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)等工廠采用。