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模礫半導體完成數(shù)千萬天使輪融資 加快芯片產品落地

        頂點光電子商城2022年5月27日消息:近日,南京模礫半導體有限責任公司(簡稱:模礫半導體)完成數(shù)千萬元天使輪融資,由蘭璞資本領投。模礫半導體目前共有3件已公開的發(fā)明專利申請,主要與場效應晶體管、電壓變換器等領域相關。

 

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        南京模礫半導體有限責任公司成立于2014年,經營范圍包括電子元器件零售、集成電路銷售、集成電路設計、智能控制系統(tǒng)集成。產品廣泛應用于高端工業(yè)、儲能、電動車領域。


        融資資金將用于加大企業(yè)研發(fā)投入,健壯供應鏈合作力度,加快芯片產品落地進度。目前已經有多顆芯片完成設計流片并導入客戶。


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        模礫半導體是一家數(shù)模混合芯片設計公司,產品應用于高端工業(yè)、儲能、電動車等領域。模礫半導體在成立之初就獲得了中科創(chuàng)星及產業(yè)界資源的數(shù)千萬元人民幣種子輪投資。