頂點(diǎn)光電子商城2022年6月17日消息：近日，氣派科技股份有限公司（以下簡稱“氣派科技”）擬開展集成電路產(chǎn)業(yè)封裝中的前端工序晶圓測試業(yè)務(wù)，公司與自然人張巧珍女士合計(jì)出資5000.00萬元人民幣設(shè)立氣派芯競科技有限公司（以下簡稱“氣派芯競”），氣派科技出資4950萬，張巧珍出資50萬。
氣派科技股份有限公司成立于2006年11月07日，注冊地位于深圳市龍崗區(qū)平湖街道輔城坳社區(qū)平龍西路250號1#廠房301-2，法定代表人為梁大鐘。經(jīng)營范圍包含軟件開發(fā)；集成電路制造；集成電路銷售；集成電路設(shè)計(jì)；電子元器件制造；電子元器件批發(fā)；電子元器件零售；軟件銷售；技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣；半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造；半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售；技術(shù)進(jìn)出口；貨物進(jìn)出口。
氣派科技指出，公司本次擬開展的業(yè)務(wù)為晶圓測試業(yè)務(wù)，是集成電路產(chǎn)業(yè)的細(xì)分領(lǐng)域，為公司現(xiàn)有封裝業(yè)務(wù)的前端工序，其目的是保證晶圓在封裝前鑒別出合格的芯片，晶圓測試可分為可靠性測試、電性測試、操作系統(tǒng)測試、壽命測試等。
氣派芯競以1,650萬元的價(jià)格受讓譯芯半導(dǎo)體的晶圓測試設(shè)備及其配套測試程序等，譯芯半導(dǎo)體同意由其運(yùn)營團(tuán)隊(duì)協(xié)助完成本次受讓設(shè)備的安裝、調(diào)試，且在前期提供技術(shù)及生產(chǎn)運(yùn)營支持，同時(shí)譯芯半導(dǎo)體也將協(xié)助將其現(xiàn)有客戶資源導(dǎo)入至氣派芯競。
截至2022年6月16日收盤，氣派科技(688216)報(bào)收于28.19元，上漲2.73%，換手率6.59%，成交量1.49萬手，成交額4189.99萬元。資金流向數(shù)據(jù)方面，6月16日主力資金凈流出76.01萬元，游資資金凈流入19.3萬元，散戶資金凈流入56.71萬元。融資融券方面近5日融資凈流出5.86萬，融資余額減少；融券凈流入24.73萬，融券余額增加。
氣派科技本次對外投資事項(xiàng)是基于公司整體戰(zhàn)略布局和業(yè)務(wù)拓展的需要，利用公司的已有的測試核心技術(shù)和研發(fā)能力的稟賦，滿足更多客戶的需求，提升公司綜合實(shí)力和整體競爭力完善公司在集成電路封裝測試的產(chǎn)業(yè)布局，充分發(fā)揮自身已有的集成電路成品測試稟賦。
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