頂點(diǎn)光電子商城2022年6月27日消息:近日,芯愛(ài)集成電路封裝用高端基板項(xiàng)目(一期)封頂儀式舉行,項(xiàng)目從動(dòng)工到封頂僅用59天。
芯愛(ài)科技專注于Coreless ETS、AiP 及FCBGA 等高端封裝基板產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。公司核心產(chǎn)品有ETS 基板(應(yīng)用于手機(jī)AP、高階Memory、Edge AI 和Tablet 等需要輕薄、散熱和高腳數(shù)的封裝領(lǐng)域)、AiP 基板(應(yīng)用于5G 手機(jī)、車用電子產(chǎn)品等)、FCBGA 基板(應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA、網(wǎng)絡(luò)ASIC、高性能游戲機(jī)用MPU、車載設(shè)備ADAS 芯片等)。
芯愛(ài)項(xiàng)目計(jì)劃總投資100億元,擬規(guī)劃總用地約415畝。其中,項(xiàng)目一期擬用地約115畝,投資45億元,規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能約20萬(wàn)平方米的5G、FCBGA高端基板廠。項(xiàng)目專注于研發(fā)生產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)核心材料“高端基板”,應(yīng)用于CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自動(dòng)駕駛和網(wǎng)通產(chǎn)品等。
據(jù)了解,總投資100億元的芯愛(ài)項(xiàng)目土地已摘牌、樁基施工已完成,項(xiàng)目正加快推進(jìn)中。
當(dāng)下,受疫情和市場(chǎng)的雙重影響,材料和產(chǎn)能緊缺的情況幾乎存在于芯片產(chǎn)業(yè)鏈的每個(gè)環(huán)節(jié),封裝基板也正面臨著嚴(yán)重短缺的情況。其中FCBGA基板缺貨最為嚴(yán)重,交貨期甚至長(zhǎng)達(dá)一年,而芯愛(ài)的核心產(chǎn)品之一正是FCBGA基板。
據(jù)悉,項(xiàng)目預(yù)計(jì)2022年11月建成試產(chǎn),將成為國(guó)內(nèi)首家量產(chǎn)5G、FCBGA高端基板的工廠,填補(bǔ)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的短板。項(xiàng)目滿產(chǎn)年產(chǎn)量可達(dá)145萬(wàn)片,預(yù)計(jì)全年可實(shí)現(xiàn)營(yíng)收10億元。
集成電路產(chǎn)業(yè)是浦口三大主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)之一。近年來(lái),園區(qū)以華天科技、長(zhǎng)晶科技、芯德半導(dǎo)體、芯愛(ài)科技等為龍頭,打造了匯聚近300家企業(yè)的產(chǎn)業(yè)“生態(tài)圈”。浦口區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)收從2017年的2.6億元提升至2021年的200億元,其中入市產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)規(guī)上企業(yè)庫(kù)企業(yè)數(shù)、產(chǎn)業(yè)營(yíng)收規(guī)模全市第一,集成電路產(chǎn)業(yè)已成為浦口增長(zhǎng)最快、工業(yè)中占比最多、份額占全市最大、新引進(jìn)項(xiàng)目集聚度最高的產(chǎn)業(yè)。這些成績(jī)的取得,既得益于浦口區(qū)強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì),舉全區(qū)之力搶抓國(guó)家層面大力扶持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大機(jī)遇的高瞻遠(yuǎn)矚,更離不開(kāi)廣大企業(yè)家朋友和行業(yè)人才投資浦口、扎根浦口、共贏浦口的慧眼識(shí)珠。
未來(lái),浦口將一如既往地以最好政策、最優(yōu)環(huán)境、最快速度大力扶持和推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。