頂點(diǎn)光電子商城2022年6月29日消息:深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司于2019年05月17日成立,法定代表人喻彬。近日,騰云芯片宣布研發(fā)完成TW13301-X系列車(chē)規(guī)級(jí)模數(shù)混合高集成SoC芯片,此系列芯片所使用的車(chē)規(guī)級(jí)模數(shù)混合集成技術(shù)為國(guó)內(nèi)首創(chuàng)。
所謂的SOC芯片,可以簡(jiǎn)單理解為一個(gè)智能座艙計(jì)算機(jī)的主機(jī),它集成了CPU(中央處理單元)、GPU(圖像處理單元)、DSP(信號(hào)處理器)、NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元),以及內(nèi)存和各類(lèi)I/O接口。本次騰云芯片對(duì)外宣布的車(chē)規(guī)級(jí)SoC芯片可實(shí)現(xiàn)汽車(chē)LIN 微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制,芯片內(nèi)部集成了多種模塊,包括MCU、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、3V-24V寬電源穩(wěn)壓器LDO、LIN通信接口,可用于電動(dòng)車(chē)窗天窗、電動(dòng)車(chē)門(mén)、HVAC翼板、主動(dòng)進(jìn)氣格柵、LED前照燈遠(yuǎn)近光調(diào)節(jié)、電動(dòng)座椅等場(chǎng)景。
騰云芯片堅(jiān)持走集成芯片的發(fā)展道路。采用集成式發(fā)展方案,一是可以減少總體芯片用量,降低成本,優(yōu)化客戶(hù)采購(gòu)供應(yīng)鏈;二是簡(jiǎn)化系統(tǒng)外圍電路,提高產(chǎn)品良率和可靠性;三是有助于幫助客戶(hù)保密設(shè)計(jì)方案。在工藝制程上,騰云芯片選擇BCD晶圓制程,能將不同電壓的產(chǎn)品融合在一起,大幅降低功率損耗,提高系統(tǒng)性能,節(jié)省封裝費(fèi)用,且有更好的可靠性。
公司創(chuàng)始人林政寬表示,模數(shù)混合SoC集成芯片涉及的技術(shù)具有較高壁壘,要求芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)在芯片系統(tǒng)集成、芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、芯片模塊設(shè)計(jì)、IP積累、先進(jìn)晶圓制程等方面都具有深厚的技術(shù)積累和經(jīng)驗(yàn),目前國(guó)內(nèi)只有極少數(shù)團(tuán)隊(duì)掌握此項(xiàng)技術(shù)。
騰云芯片自成立以來(lái),致力發(fā)展高集成度SoC芯片,核心研發(fā)骨干團(tuán)隊(duì)成員出自臺(tái)灣知名芯片公司。創(chuàng)始人林政寬在SoC芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域耕耘近20年,曾先后在NXP(恩智浦)、Microchip、Atmel(被Microchip收購(gòu))、MITSUMI、臺(tái)積電等企業(yè)工作,擁有15年車(chē)規(guī)芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),曾帶領(lǐng)百余人的模擬、數(shù)字芯片團(tuán)隊(duì)。公司目前研發(fā)人員占比超過(guò)80%,團(tuán)隊(duì)積累了百余項(xiàng)模擬類(lèi)芯片、數(shù)字類(lèi)芯片IP模塊,曾經(jīng)成功研發(fā)并量產(chǎn)超過(guò)30款款工業(yè)、汽車(chē)芯片,使得團(tuán)隊(duì)具備研發(fā)周期短、流片成功高的優(yōu)勢(shì)。
智能汽車(chē)是由眾多技術(shù)集成的產(chǎn)業(yè)鏈,設(shè)計(jì)生命周期一般都在10年以上,同時(shí)汽車(chē)芯片對(duì)穩(wěn)定性的要求更高。目前我國(guó)汽車(chē)芯片的進(jìn)口率達(dá)到95%,在汽車(chē)電子芯片的自研上仍然處于落后地位。 另一方面,隨著技術(shù)的突破疊加利好的政策,政府、資本、廠商等正聯(lián)合發(fā)力,共同推進(jìn)汽車(chē)芯片的技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程,數(shù)據(jù)顯示,本土汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模大約為450億元人民幣,預(yù)計(jì)到2025年中國(guó)汽車(chē)芯片的市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)超過(guò)1200億元人民幣。從“功能機(jī)”進(jìn)化為“智能機(jī)”,本土汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展值得期待!