頂點光電子商城2022年7月11日消息：格芯和意法半導體今日宣布，雙方已簽署諒解備忘錄，將在意法半導體法國 Crolles 300mm 晶圓廠附近合建一座新300mm晶圓廠，目標到2026年滿載生產，屆時年產能將達62萬片300mm晶圓。
格芯一般指格羅方德半導體股份有限公司。 格羅方德半導體股份有限公司(Global Foundries)是一家總部位于美國加州硅谷桑尼維爾市的半導體晶圓代工廠商, 成立于2009年3月。
半導體行業(yè)隨著芯片尺寸不斷縮小，而且成本越來越高，但在更大的、基本未經探索的多維硅能力世界中，這只算的上某一個發(fā)展維度。格芯在多個半導體工藝平臺上提供了許多附加模塊，如非易失性存儲器（閃存、MRAM和RRAM）以及高速和高壓雙極晶體管，這些附加模塊通過射頻、高壓和大功率驅動器以及模擬功率放大等額外功能增強了每個平臺的能力。格芯通過與其客戶合作開發(fā)和并行更符合客戶需求的特定平臺功能和附加工藝，力求為現(xiàn)有半導體節(jié)點帶來更多價值，第二代GF Fotonix平臺和GF Connex產品組合就是兩個非常好的例子。
意法半導體（ST）集團于1987年成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一。公司2019年全年凈營收95.6億美元; 毛利率38.7%；營業(yè)利潤率12.6%; 凈利潤10.32億美元。
意法半導體在個人電子、通信設備、計算機和外設市場方面充分布局。個人電子領域：專注智能手機及相關個人設備產品，同時推出無線充電解決方案；工業(yè)領域：加快模擬器件和傳感器業(yè)務發(fā)展，擴展電源和能源管理產品組合，加快工業(yè)OEM業(yè)務發(fā)展；通信設備、計算機及外設領域：部署差異化產品或定制解決方案、移動和衛(wèi)星基礎設施市場部署混合信號技術；PC服務器領域部署電源芯片、模擬器件以及嵌入式處理器等。
本次項目投資近40億歐元，這是歐洲努力提高微芯片獨立性的一環(huán)。格芯與意法半導體預定周一在凡爾賽宮第五屆“選擇法國”峰會上宣布這項投資案。意法半導體對此不予置評。彭博社上月曾報道，知情人士透露，在政府資金支持下，格芯與意法半導體正討論在法國合建一座晶圓廠，順應歐盟芯片法案的風口。此舉將有助于支持歐盟執(zhí)委會推動2030年前生產全球20%微芯片的目標。 這項規(guī)模430億歐元（453億美元）的法案，讓各國政府可為芯片制造計劃提供補貼。
意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：“新晶圓廠將支持我們實現(xiàn) 200億美元以上的收入目標。公司還將繼續(xù)投資位于Agrate（意大利米蘭附近）的新300mm晶圓廠，并在2023年上半年加速發(fā)展，預計到2025年底滿載運行?！薄?/span>
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