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頂點(diǎn)光電子商城2022年7月15日消息：近日，有消息稱比亞迪正計(jì)劃自主研發(fā)智能駕駛專用芯片，該項(xiàng)目由比亞迪半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)牽頭，已經(jīng)向設(shè)計(jì)公司發(fā)出需求，同時(shí)自身也在招募 BSP 技術(shù)團(tuán)隊(duì)。
報(bào)道援引消息人士的說法，如果進(jìn)度快，該芯片年底可以流片。BSP 是板級(jí)支持包 (board support package)，作用是給芯片上運(yùn)行的操作系統(tǒng)提供一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的界面。行業(yè)人士稱，從 BSP 入手，啟動(dòng)芯片研發(fā)的情況并不罕見。
比亞迪在2004年成立了比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司，已經(jīng)成立近 20 年，在 2020 年分拆獨(dú)立，向深交所提交招股書謀求上市致力于半導(dǎo)體核心技術(shù)研發(fā)制造、銷售、集成服務(wù)，尚未涉足智能駕駛芯片和數(shù)字座艙芯片。而國(guó)內(nèi)的蔚來、小鵬汽車和理想汽車等，都已經(jīng)建立起龐大的智能駕駛研發(fā)團(tuán)隊(duì)，蔚來和小鵬還建立了芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)。
比亞迪半導(dǎo)體公司為比亞迪汽車解決了很多核心芯片供給難題，穩(wěn)定了疫情中的芯片供給難題。而比亞迪半導(dǎo)體的產(chǎn)品也包括業(yè)級(jí)通用MCU芯片、工業(yè)級(jí)三合一MCU芯片、車規(guī)級(jí)觸控MCU芯片、車規(guī)級(jí)通用MCU芯片以及電池管理MCU芯片等，累計(jì)出貨量達(dá)到了20億顆。
比亞迪在芯片類型方面，能做分立器件、電源管理、MCU、光器件、傳感器等幾種芯片，但還沒有覆蓋智能駕駛等所需的計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片；在芯片產(chǎn)業(yè)鏈條上，比亞迪能夠設(shè)計(jì)、制造成熟制程的芯片，但上游材料、設(shè)備，基本不能做。因此，可以說比亞迪具備了多種芯片的自研自產(chǎn)能力，但不是全部芯片，也還沒有攻克先進(jìn)制程的芯片生產(chǎn)，也還面臨材料、設(shè)備的掣肘。
在汽車領(lǐng)域方面，依托在車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體研發(fā)應(yīng)用的深厚積累，比亞迪半導(dǎo)體率先制造并批量生產(chǎn)了IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁及壓力傳感器、LED光源、車載LED顯示等多種車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)品，可以說，在一定程度上打破了國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體的下游應(yīng)用瓶頸，助推我國(guó)車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展。
在車載功率半導(dǎo)體方面，比亞迪半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)十分突出，擁有從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝與測(cè)試到系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用測(cè)試的全產(chǎn)業(yè)鏈IDM模式。目前看來，IGBT作為比亞迪半導(dǎo)體的主要產(chǎn)品，承擔(dān)了比亞迪半導(dǎo)體的主要營(yíng)收。
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