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奇異摩爾(上海)集成電路有限公司宣布完成億元種子及天使輪融資

        頂點(diǎn)光電子商城2022年8月15消息:近日,奇異摩爾(上海)集成電路有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“奇異摩爾”)宣布完成億元種子及天使輪融資,本輪由中科創(chuàng)星領(lǐng)投,復(fù)星創(chuàng)富、君盛投資、潮科投資、深圳華秋、創(chuàng)業(yè)接力天使跟投。


奇異摩爾(上海)集成電路有限公司宣布完成億元種子及天使輪融資(圖1)


        據(jù)悉,本輪募得資金將主要用于高性能CMOS通用底座(Base die)的相關(guān)研發(fā)投入以及團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充、市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)等方面。


        奇異摩爾成立于2021年初,是國(guó)內(nèi)首批專(zhuān)注于2.5D及3DIC Chiplet產(chǎn)品及服務(wù)的公司,基于面向下一代計(jì)算體系架構(gòu),提供全球領(lǐng)先的2.5D及3DIC Chiplet異構(gòu)集成通用產(chǎn)品和全鏈路服務(wù),其中包含高性能通用底座Base die、高速接口芯粒IO Die、Chiplet軟件設(shè)計(jì)平臺(tái)等產(chǎn)品,涵蓋高算力芯片客戶(hù)所需的高速通信接口、分布式近存、高效電源網(wǎng)絡(luò)等功能在內(nèi),主要應(yīng)用于下一代數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛、元宇宙等快速增長(zhǎng)市場(chǎng)。


        奇異摩爾的核心管理團(tuán)隊(duì)來(lái)自全球半導(dǎo)體巨頭公司,全方位覆蓋市場(chǎng)管理、產(chǎn)品架構(gòu)、軟件硬件、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域,研發(fā)團(tuán)隊(duì)海歸博士占比20%以上,近20年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)老兵占比50%。團(tuán)隊(duì)過(guò)往具有超過(guò)50億美金業(yè)務(wù)管理及市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)成功經(jīng)驗(yàn), 及超過(guò)10+高性能Chiplet量產(chǎn)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。據(jù)悉,奇異摩爾已獲數(shù)千萬(wàn)元相關(guān)訂單,并將于2022年底完成Base Die流片。


         奇異摩爾于4月9日作為國(guó)內(nèi)首批企業(yè),正式加入U(xiǎn)CIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。奇異摩爾是一家Chiplet產(chǎn)品及服務(wù)提供商,加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟,是為與行業(yè)協(xié)力進(jìn)一步發(fā)展、支持Chiplet生態(tài)系統(tǒng),推動(dòng)芯片行業(yè)創(chuàng)新。


          UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個(gè)開(kāi)放的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,由AMD、Arm、ASE、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和TSMC十家先進(jìn)半導(dǎo)體公司于2022年3月建立,旨在創(chuàng)建一個(gè)全新的Chiplet互聯(lián)和開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn),并促進(jìn)一個(gè)開(kāi)放的芯片生態(tài)系統(tǒng)。UCIe的成員代表著半導(dǎo)體、封裝、IP供應(yīng)商、代工廠、Chiplet設(shè)計(jì)等各個(gè)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者、開(kāi)拓者。

 

          奇異摩爾(KiwiMoore)專(zhuān)注于Chiplet相關(guān)技術(shù)研發(fā),是一家基于超異構(gòu)模塊化架構(gòu),提供全球領(lǐng)先的3DChiplet智能底座、高速接口芯粒、軟件設(shè)計(jì)平臺(tái)等相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)的公司。3D Chiplet智能底座:基于3D堆疊技術(shù),在智能底座中內(nèi)建存儲(chǔ)、電源、接口和模擬等功能模塊,實(shí)現(xiàn)高密度集成及分布式3D近存;高速接口芯粒:通過(guò)集成Die to Die、PCIe、DDR等接口,實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部及外部的高速互連;專(zhuān)用軟件設(shè)計(jì)平臺(tái):包含智能底座的自動(dòng)布局布線配置工具、系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證仿真接口、系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)平臺(tái),讓芯片工程師和系統(tǒng)工程師輕松玩轉(zhuǎn)Chiplet。