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聯(lián)發(fā)科推出5G芯片T830

        頂點光電子商城2022年8月18消息:近日,聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品最新成員T830平臺亮相登場。


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         T830作為高集成度系統(tǒng)單芯片,采用4nm制程工藝和Arm Cortex-A55四核CPU,搭載M80基帶, 支持3GPP R16標準和Sub-6GHz全頻段5G網(wǎng)絡(luò),5G速率高達7Gbps,支持全頻段Sub-6GHz 5G網(wǎng)絡(luò),提供高達7Gbps的5G速率,運營商可使用現(xiàn)有的蜂窩網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施來降低鋪設(shè)電纜或光纖的成本。聯(lián)發(fā)科借此致力將 5G 優(yōu)勢拓展到家庭和企業(yè)領(lǐng)域。


         廠商可以將T830與MediaTek Filogic無線連接解決方案進行組合搭配:針對5G固定無線接入(FWA)設(shè)備,T830可以與Filogic 680(三頻 4x4 Wi-Fi 7)搭配使用;針對5G移動熱點設(shè)備,T830可以與 Filogic 380(雙頻 2x2 Wi-Fi 7)搭配使用。這些解決方案均支持Wi-Fi 7的先進特性,例如MLO多鏈路操作(Multi-Link Operation)和320MHz寬信道支持。


        聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大晶圓廠半導體公司,在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位,一年約有15億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)、先進的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。