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        頂點(diǎn)光電子商城2022年8月22消息：TrendForce日前預(yù)測(cè)，到2026年用于Micro LED大型顯示器的約當(dāng)4英寸晶圓需求量將達(dá)到114萬片，晶圓產(chǎn)值預(yù)計(jì)為27億美元，2021-2026年市場(chǎng)年均復(fù)合增長率將達(dá)到約241%。

        該機(jī)構(gòu)指出，Micro LED大型顯示器目前尚未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，需要突破像素均勻性、巨量轉(zhuǎn)移效率、玻璃背板金屬化良率等關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。

       Micro LED制造流程要求精細(xì)，制程中所使用的原材料、制程耗材、生產(chǎn)設(shè)備、檢測(cè)儀器及輔助治具等，需求規(guī)格嚴(yán)謹(jǐn)且精密度相對(duì)嚴(yán)格。當(dāng)前Micro LED新型顯示器所面臨的技術(shù)瓶頸包括磊晶、芯片、轉(zhuǎn)移、全彩化、電源驅(qū)動(dòng)、背板、檢測(cè)及修復(fù)技術(shù)。

       目前Micro LED磊晶技術(shù)瓶頸主要是波長均勻性、缺陷和懸浮粒子的控制及外延片面積的有效利用。芯片技術(shù)瓶頸則是紅光發(fā)光效率不足、漏電造成光效降低、弱化結(jié)構(gòu)的制作及芯片絕緣層的保護(hù)。

       巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)瓶頸來自于不同應(yīng)用產(chǎn)品規(guī)格不同，需使用不同的巨量轉(zhuǎn)移方式，而不同巨量轉(zhuǎn)移方式其設(shè)備精密度、制程良率、制程產(chǎn)能、設(shè)備及制程成本也不盡相同。轉(zhuǎn)移完后的Micro LED芯片如何快速檢測(cè)及維修，更是決定制程成本的關(guān)鍵。

        另外在背板及驅(qū)動(dòng)方面，硅基板適合做高分辨率的小型顯示器，當(dāng)前對(duì)于全彩化的制作會(huì)有技術(shù)及成本上的挑戰(zhàn)。玻璃基板雖然是面板廠的專長，但是對(duì)于Micro LED的定電流驅(qū)動(dòng)方式與TFT驅(qū)動(dòng)方式差異很大，因此Micro IC是穩(wěn)定電流的關(guān)鍵元件。

        而PCB的商業(yè)化腳步會(huì)比較快，可以沿用過去的被動(dòng)式驅(qū)動(dòng)方案，再加上用拼接方式就可以制成大型顯示屏，但由于PCB線寬/線距的限制及焊接點(diǎn)平整性高規(guī)格需求，大型顯示屏點(diǎn)間距P0.4以下的設(shè)計(jì)將是PCB廠的一大考驗(yàn)。

        TrendForce表示，隨著Micro LED大型顯示器突破技術(shù)與成本瓶頸，Micro LED大型顯示器將加速滲透，在商用市場(chǎng)，該機(jī)構(gòu)看好影院屏幕和室內(nèi)公共顯示屏應(yīng)用，在家用市場(chǎng)，Micro LED有望成為家庭影院等級(jí)的高端產(chǎn)品首選方案。