頂點光電子商城2022年9月13消息：近日，半導體封測大廠日月光集團公告，8月合并營收達638.07億元新臺幣，創(chuàng)單月新高，環(huán)比增9.7%，同比增26.48%；1-8月合并營收4268.04億元，同比增24.31%。
日月光集團營運長吳田玉表示，由于多芯片組合封裝需求增加，封測技術的復雜度提升，加上前段產能擴充后，需要后段投資，拉抬日月光在供應鏈上的價值，此次后段產能擴充相較于前段，增加幅度較少，整體產能狀態(tài)仍健康。
封裝為半導體產業(yè)核心一環(huán)，主要目的為保護芯片。半導體封裝測試處于晶圓制造過 程中的后段部分，在芯片制造完后，將晶圓進行封裝測試，將通過測試的晶圓按需求及功 能加工得到芯片，屬于整個 IC 產業(yè)鏈中技術后段的環(huán)節(jié)，封裝的四大目的為保護芯片、 支撐芯片及外形、將芯片的電極和外界的電路連通、增強導熱性能作用，實現規(guī)格標準化 且便于將芯片的 I/O 端口連接到部件級（系統(tǒng)級）的印制電路板（PCB）、玻璃基板等材料 上，以實現電路連接，確保電路正常工作。
日月光 2.5D 封裝技術先驅，3D IC 封裝持續(xù)開發(fā)測試階段。日月光為全球最大封測 廠，技術最領先及產品面最廣，為 2.5D/3D 封裝技術先驅之一，研發(fā)時間超過十多年，推 出了世界上第一個配備高帶寬存儲器（HBM）的 2.5D IC 封裝的批量生產。目前公司 2.5D 封裝實現方式為 TSV 中介層連接以及用扇出型晶圓級封裝的重布線連接，2.5D 技術基本 上與臺積電 CoWoS、英特爾 EMIB、三星 I-Cube 為同一層級技術實現。3D 封裝主要透過 扇出型封裝堆疊完成，對標臺積電 InFO-PoP。日月光 2015 年就開始量產 2.5D 封裝，超 威、輝達等均為第一批客戶，目前正在積極開發(fā) 3D IC 堆疊技術，日月光為 OSAT 中技術 最頂尖的廠商之一。
日月光系統(tǒng)級封裝（SiP）方面，持續(xù)新增并擴大客戶組合，期盼新客戶成長帶動下，相關營收突破5億美元。
日月光集團(Advanced Semiconductor Engineering) ASE是全球半導體封裝與測試制造服務的領導廠商。1984年設立至今，持續(xù)發(fā)展并提供客戶包括前段工程測試、晶圓針測以及后段之半導體封裝、基板設計制造、成品測試的一元化服務。身為全球領導廠商，日月光以卓越技術、創(chuàng)新思維、與高階研發(fā)能力服務半導體市場。
日月光集團全球營運據點涵蓋中國臺灣、韓國、日本、馬來西亞、新加坡、中國大陸、美國與歐洲多個國家與地區(qū)，全球員工人數超過十萬人。日月光集團自2002年進駐中國大陸，目前在上海、威海、蘇州、昆山設立分廠，公司業(yè)務持續(xù)蓬勃發(fā)展。
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