頂點光電子商城2022年9月23消息：近日，深圳基本半導體有限公司（以下簡稱“基本半導體”）完成C4輪融資，由新股東德載厚資本、國華投資、新高地等機構(gòu)聯(lián)合投資，現(xiàn)有股東屹唐長厚、中美綠色基金等機構(gòu)繼續(xù)追加投資。
基本半導體本輪融資將用于進一步加強碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的研發(fā)制造能力，提升產(chǎn)能規(guī)模，支撐碳化硅產(chǎn)品在新能源汽車、光伏儲能等市場的大規(guī)模應用。
基本半導體已于2021年9月完成C1輪融資，2022年6月完成C2輪融資，2022年7月完成C3輪融資。
基本半導體成立于2016年，專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，該公司掌握領先的碳化硅核心技術(shù)，研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導體的材料制備、芯片設計、封裝測試、驅(qū)動應用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級碳化硅功率模塊、碳化硅驅(qū)動芯片等，應用于光伏儲能、電動汽車、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領域。
新高地基金合伙人鄭楠表示：“基本半導體是一家國內(nèi)領先的第三代半導體科技企業(yè)。在當前全球缺芯的大環(huán)境下，公司憑借深厚的技術(shù)沉淀和前瞻布局能力，在碳化硅功率器件的研發(fā)與制造方面走在了國內(nèi)前列。其在無錫建設的汽車級碳化硅功率模塊產(chǎn)線已經(jīng)進入量產(chǎn)階段，未來還將不斷擴大規(guī)模。新高地基金期待與基本半導體建立長期合作關(guān)系，助力基本半導體在碳化硅賽道持續(xù)領先，打造客戶長期信賴的品牌?！?/span>
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