頂點(diǎn)光電子商城2022年9月26消息：近日，開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart Substrate? 產(chǎn)品設(shè)計，使能異構(gòu)集成的多芯片封裝。
芯和半導(dǎo)體Metis 是一款定位于先進(jìn)封裝仿真的快速電磁場仿真工具，它提供了與芯片設(shè)計工具和封裝設(shè)計工具的便捷集成，滿足先進(jìn)封裝設(shè)計中對于容量、精度和吞吐量方面的嚴(yán)苛要求。Metis內(nèi)嵌的三維全波高精度電磁仿真引擎MoM Solver可以涵蓋DC-THz的仿真頻率，在滿足異構(gòu)集成中高速高頻等應(yīng)用精度要求下提供了前所未有的性能表現(xiàn)，并可以完美支持納米到厘米級別的跨尺度仿真，從而實(shí)現(xiàn)對先進(jìn)封裝設(shè)計的裸芯片Die、中介層Interposer和封裝Package的協(xié)同仿真。
芯和半導(dǎo)體前身為芯禾電子，創(chuàng)建于2010年，2019年10月9日，蘇州芯禾電子科技有限公司宣布在上海張江成立“芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司”，并將芯禾科技納入芯和半導(dǎo)體旗下，同時正式啟用全新的EDA軟件品牌名稱“芯和”。目前融到了B輪，國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)之一。
EDA軟件將推動新一代的高速高頻智能電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)高效設(shè)計仿真和設(shè)計創(chuàng)新，覆蓋從芯片、封裝到系統(tǒng)級別的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用。 EDA軟件廠商上游對接各大IC設(shè)計公司與制造公司，下游對接集成芯片制造商。其軟件的知識產(chǎn)權(quán)自主化、國產(chǎn)化對我國芯片產(chǎn)業(yè)有重大意義。
芯和半導(dǎo)體是一家集集成電路研發(fā)、設(shè)計、制造和銷售為一體的企業(yè)，公司致力于為半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司和系統(tǒng)廠商提供差異化的軟件產(chǎn)品和芯片小型化解決方案，包括射頻IC設(shè)計、模擬混合信號設(shè)計、系統(tǒng)級封裝設(shè)計和高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計等。這些產(chǎn)品和方案在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。 芯和半導(dǎo)體形成了不斷完善的芯片 - 封裝 - 系統(tǒng)全鏈路EDA設(shè)計平臺，日益成為國內(nèi)外眾多高科技企業(yè)在仿真EDA領(lǐng)域里的首選。
鄂公網(wǎng)安備 42011502001385號 鄂ICP備2021012849號 
