頂點光電子商城2022年11月11日消息：近日，康盈半導(dǎo)體在ELEXCON 2022深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展期間舉行“一見輕芯·洞見未來—2022康盈半導(dǎo)體新品發(fā)布會”。會上康盈半導(dǎo)體發(fā)布了五款小精靈系列嵌入式存儲新品。
第一款智能穿戴創(chuàng)芯小精靈—KOWIN ePOP，集成eMMC和LPDDR，采用在主芯片上（package on package）貼片的封裝方式，節(jié)省PCB占用空間，進一步精簡產(chǎn)品尺寸。目前提供市場主流8GB+8Gb的容量組合，厚度僅有0.9mm，并搭配低功耗模式，有效提升終端設(shè)備的續(xù)航能力。其中，NAND Flash采用高性能閃存芯片，順序讀取速度高達170MB/s，順序?qū)懭胨俣雀哌_110MB/s，DRAM速率最高可達1866Mbps。將性能、耐用性、穩(wěn)定性平衡得恰到好處，實現(xiàn)1+1大于2的效果。
第二款智能終端貼芯小精靈-KOWIN eMCP，主要針對手機、平板、翻譯筆、智能家居、智能穿戴等產(chǎn)品需求，充分滿足移動通訊設(shè)備高集成度的需求。這是一款高集成度的芯片，采用eMMC加LPDDR二合一的封裝方案，節(jié)省終端設(shè)備40%~60%的PCB板空間，具有體積小、低功耗，高效能等優(yōu)點，內(nèi)嵌eMMC主控芯片，可管理更大容量快閃記憶體，簡化PCB板空間安排，適合移動設(shè)備等內(nèi)部空間受限的系統(tǒng)。符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，嚴(yán)苛的測試條件讓產(chǎn)品更加穩(wěn)定可靠，DRAM讀寫速度可以達到1866Mbps，支持的容量包括8+8/16+8/16+16/32+8/32+16Gb。專為移動電子設(shè)備設(shè)計。
第三款產(chǎn)品智慧物聯(lián)核芯小精靈-KOWIN nMCP，主要針對5G通信模塊。nMCP 系列集成了 SLC NAND 和 LPDDR4X，可減少系統(tǒng) PCB 設(shè)計開發(fā)時間，提供多容量組合包括 4Gb+2Gb、4Gb+4Gb、8Gb+4Gb 和 8Gb+8Gb, 滿足多種容量需求。LPDDR4X傳輸速率高達3,733Mbps，性能優(yōu)異，提高系統(tǒng)運行的流暢性。nMCP可實現(xiàn)較高的性能密度、更好的集成度、更低的功耗、更大的靈活性以及更小的成本。助力5G通信模塊市場的產(chǎn)品加速上市。
第四款產(chǎn)品是智能引擎全芯小精靈—KOWIN MRAM,新一代非易失性的磁性隨機存儲器，具有低延遲、低功耗、極速讀寫、非易失性和近乎無限次的讀寫能力，助力構(gòu)建微控制領(lǐng)域新生態(tài)！MRAM具有低延遲、極速存儲、讀寫壽命長的特性，可無需額外的RAM；無需電源也可存儲數(shù)據(jù)，延遲設(shè)備電池使用壽命；另外MRAM抗輻射效應(yīng)出眾，對阿爾法粒子的固有免疫能力，能在輻射環(huán)境下正常工作；并且不須額外的ECC校驗，能讓系統(tǒng)在工作時趨于安全穩(wěn)定，具有高可靠性。
第五款產(chǎn)品是新興物聯(lián)安芯小精靈——KOWIN SPI NAND內(nèi)建ECC糾錯引擎，采用通用的SPI接口，相比傳統(tǒng)的NAND Flash方案，主控不需要復(fù)雜的控制器接口及閃存操作算法，可以降低主控設(shè)計及固件開發(fā)成本。另外SPI NAND 采用WSON-8封裝，管腳數(shù)和尺寸都較小，也減少了PCB的尺寸和層數(shù)要求。既滿足了小型化的需求，又降低了產(chǎn)品的成本。近年來，隨著產(chǎn)品小型化的需求越來越強烈，以及對于方案成本的要求越來越高，這種SPI NAND Flash開始逐漸成為趨勢。
智能穿戴創(chuàng)芯小精靈——康佳參股公司康盈半導(dǎo)體ePOP嵌入式存儲芯片獲評十大“芯勢力”產(chǎn)品，這是社會各界對康盈半導(dǎo)體存儲產(chǎn)品的充分認(rèn)可。
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