頂點光電子商城2022年11月25日消息:近年來,以碳化硅(SiC)為代表的第三代半導體具備高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等優(yōu)越性能,切合節(jié)能減排、智能制造、信息安全等國家重大戰(zhàn)略需求,是支撐新一代移動通信、新能源汽車、高速軌道列車、能源互聯網等產業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展和轉型升級的重點核心材料和電子元器件,已成為全球半導體技術和產業(yè)競爭焦點。
日本半導體廠商羅姆(ROHM)將在今年內于福岡縣正式量產碳化硅(SiC)功率半導體,并借此產品開拓純電動汽車及醫(yī)療等新市場。
羅姆可謂日本碳化硅半導體領域的頭號玩家。2022年春,羅姆在福岡縣南部設立了公司的碳化硅半導體主力基地——羅姆阿波羅筑后工廠(位于該縣筑后市),這也是日本國內企業(yè)首次建設的碳化硅功率半導體專用新廠房,承擔著達成羅姆2025財年碳化硅功率半導體生產目標的重任。
目前羅姆的碳化硅功率半導體全球份額為14%左右。松本功認為,通過建設新工廠等增產投資,該公司的份額可提高到30%,“有望拿下份額世界第一”。據調研公司Omdia統(tǒng)計,目前羅姆的功率半導體全球份額排在第10位,單就碳化硅產品而言,排在第4位左右。
與此同時,該領域的老牌大廠如英飛凌、安森美、意法半導體也采取了激進的擴產策略,動輒發(fā)布10倍級產能擴張計劃,2022-2023年,安森美資本支出占總收入將會達到15%-20%,而主要的資本支出會投入到碳化硅領域,就在2022年9月,安森美在捷克羅茲諾夫擴建的SiC工廠落成,未來兩年內產能將逐步提高16倍;Wolfspeed將在美國新建全球最大碳化硅材料工廠,計劃2030年完工,全面達產后襯底產能擴大至現在的10倍。
歷經半個多世紀的發(fā)展,羅姆的生產、銷售、研發(fā)網絡遍及世界各地。產品涉及多個領域,其中包括IC、分立元器件、光學元器件、無源元件、模塊、半導體應用產品及醫(yī)療器具。
羅姆十分重視中國市場,已陸續(xù)在全國設立多家代表機構,在大連和天津先后開設工廠,并在上海和深圳設立設計中心以及品質保證中心,提供技術和品質支持。
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