頂點(diǎn)光電子商城12月20日消息：近日，東芝電子元件及存儲裝置株式會社宣布，將在其位于日本西部兵庫縣的姬路半導(dǎo)體工廠建造一個新的功率半導(dǎo)體后端生產(chǎn)設(shè)施。
該項(xiàng)目建設(shè)將于2024年6月開工，計劃于2025年春季投產(chǎn)。與2022財年相比，該項(xiàng)目將使東芝在姬路的汽車功率半導(dǎo)體產(chǎn)能增加一倍以上。
功率半導(dǎo)體包括兩部分：功率器件和功率IC，其中功率器件是功率半導(dǎo)體分立器件的簡稱，而功率IC則是將功率半導(dǎo)體分立器件與驅(qū)動/控制/保護(hù)/接口/監(jiān)測等外圍電路集成而來。
功率器件是各種電子設(shè)備管理和降低功耗、節(jié)約能源的重要組成部分。最重要的是，隨著汽車電氣化和工業(yè)設(shè)備自動化的進(jìn)步，對東芝重點(diǎn)技術(shù)低壓MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）的需求預(yù)計將持續(xù)增長。東芝已決定通過建設(shè)新的后端設(shè)施來滿足這一需求增長。
目前Si材料在半導(dǎo)體行業(yè)中占據(jù)95%以上半導(dǎo)體器件和99%集成電路的體量，仍占主流。然而，隨著5G時代的到來，工業(yè)4.0和汽車電動化的繼續(xù)推進(jìn)，對功率器件在開關(guān)頻率、散熱、抗壓性能等方面都提出了新的挑戰(zhàn)和要求，傳統(tǒng)Si功率器件瓶頸凸顯。
東芝半導(dǎo)體2011年7月合并了原半導(dǎo)體公司和存儲產(chǎn)品公司,成立了半導(dǎo)體與存儲器公司,東芝半導(dǎo)體在功率元件領(lǐng)域的市場份額目前位居全球第三,東芝半導(dǎo)體是世界上芯片制造商中的重要成員,在80年代東芝半導(dǎo)體與NEC是世界上最大的兩家半導(dǎo)體制造商,自90年代至今東芝半導(dǎo)體一直是世界排名前5的芯片廠，東芝半導(dǎo)體產(chǎn)品線有如下：存儲器件，存儲產(chǎn)品(SSD / HDD)，通用邏輯IC，晶體管，二極管，光電半導(dǎo)體，傳感器，射頻器件，微處理器，半定制IC，電視/音像設(shè)備用IC，通信設(shè)備用IC，汽車電子用IC，接口橋接芯片(移動外圍設(shè)備)，近距離無線傳輸技術(shù)IC，通用線性IC等等。
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