頂點(diǎn)光電子商城1月30日消息：近日，長電科技宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現(xiàn)國際客戶 4nm 節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約為 1500mm2 的系統(tǒng)級封裝。
長電科技成立于1998年，是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。
長電科技于 2021 年 7 月推出了面向 Chiplet（小芯片）的高密度多維異構(gòu)集成技術(shù)平臺(tái) XDFOI，利用協(xié)同設(shè)計(jì)理念實(shí)現(xiàn)了芯片成品集成與測試一體化，涵蓋 2D、2.5D、3D Chiplet 集成技術(shù)。
長電科技的XDFOI放一個(gè)或多個(gè)邏輯芯片，I/O小芯片和/或高帶寬存儲(chǔ)芯片通過小芯片的異構(gòu)集成技術(shù)在有機(jī)重布線堆棧中間層上形成高度集成的異構(gòu)封裝一方面，高密度的fcBGA基板可以瘦身，部分布線層可以轉(zhuǎn)移到有機(jī)重布線疊層層間基板上利用2μm有機(jī)重布線疊層夾層的最小線寬和線間距以及多層重布線，可以減小芯片互連間距，實(shí)現(xiàn)更高效，更靈活的系統(tǒng)集成另一方面，SoC上的一些互連也可以轉(zhuǎn)移到有機(jī)重布線棧中間層，從而實(shí)現(xiàn)基于小芯片的架構(gòu)創(chuàng)新，最終實(shí)現(xiàn)性能和成本的雙重優(yōu)勢。
長電科技 XDFOI 技術(shù)可將有機(jī)重布線堆疊中介層厚度控制在 50μm 以內(nèi)，微凸點(diǎn)（μBump）中心距為 40μm，實(shí)現(xiàn)在更薄和更小單位面積內(nèi)進(jìn)行高密度的各種工藝集成，達(dá)到更高集成度、更強(qiáng)模塊功能和更小封裝尺寸。同時(shí)，還可以在封裝體背面進(jìn)行金屬沉積，在有效提高散熱效率的同時(shí)，根據(jù)設(shè)計(jì)需要增強(qiáng)封裝的電磁屏蔽能力，提升芯片成品良率。
長電科技 XDFOI Chiplet 高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已在高性能計(jì)算、人工智能、5G、汽車電子等領(lǐng)域應(yīng)用。
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