隨著Chiplet小芯片技術(shù)的發(fā)展以及國產(chǎn)化替代進(jìn)程的加速，在先進(jìn)制程受到國外限制情況下，Chiplet為國產(chǎn)市場開辟了新思路，有望成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)逆境中的突破口之一。
北極雄芯三年來專注于Chiplet領(lǐng)域探索，成功驗(yàn)證了用Chiplet異構(gòu)集成在全國產(chǎn)封裝供應(yīng)鏈下實(shí)現(xiàn)低成本高性能計(jì)算的可行性，并提供從算法、編譯到部署的全鏈條優(yōu)化。
近日，北極雄芯發(fā)布了首個(gè)基于Chiplet架構(gòu)的“啟明930”芯片。
該芯片中央控制芯粒采用RISC-V CPU核心，同時(shí)可通過高速接口搭載多個(gè)功能型芯粒，基于全國產(chǎn)基板材料以及2.5D封裝，并根據(jù)國產(chǎn)基板特性對接口及封裝方案進(jìn)行優(yōu)化，保證多芯片互聯(lián)傳輸效率。做到算力可拓展，可用于AI推理、隱私計(jì)算、工業(yè)智能等不同場景，目前已與多家AI下游場景合作伙伴進(jìn)行測試。
啟明930采用12nm工藝生產(chǎn)，HUB Chiplet采用RISC-V CPU核心，可通過靈活搭載多個(gè)NPU Side Die提供8~20TOPS（INT8）稠密算力?？瑟?dú)立用于AI加速卡，亦可通過D2D擴(kuò)展多種功能型Side Die進(jìn)行集成，具備多種產(chǎn)品形態(tài)。
另外，啟明930采用了北極雄自研的第三代“穆斯”核心架構(gòu)NPU，支持INT4，INT8和INT16計(jì)算精度，支持常見的卷積層、線性層、池化層和激活層，功能上支持常用檢測、分類模型，包括但不限于VGG，ResNet，Yolo等。
所謂 Chiplet，就是芯粒，滿足一類特定的功能，而通過互聯(lián)技術(shù)封裝在一起就可以構(gòu)建一個(gè)完整的系統(tǒng)。通俗易懂地說，傳統(tǒng)芯片是多個(gè)功能聚合在一起，而 Chiplet 是將復(fù)雜的芯片拆解成多個(gè)單一功能的小芯片，再通過搭積木的方式組合成不同的大芯片。Chiplet有三個(gè)優(yōu)勢：可以降低成本、降低復(fù)雜度、提高良品率。
Chiplet技術(shù)將各異質(zhì)小芯片借助先進(jìn)封裝方式實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)芯片功能，預(yù)計(jì)將推動(dòng)封裝工藝與封裝材料發(fā)展。啟明930進(jìn)一步凸顯了Chiplet集成模式下的商業(yè)價(jià)值，為廣大客戶提供成本可控、供應(yīng)穩(wěn)定的高性能計(jì)算解決方案。
北極雄芯信息科技（西安）有限公司創(chuàng)始于清華大學(xué)交叉信息研究院，由西安交叉信息核心院孵化，注冊成立于2021年7月9日。公司致力于通過芯粒技術(shù)，降低大規(guī)模、高性能芯片的設(shè)計(jì)周期與NRE成本，并快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的迭代升級與功能增添，旨在為客戶提供從算法到服務(wù)器集群的低成本、高靈活性解決方案。
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