近日，容泰半導(dǎo)體集成電路芯片級（CSP）封裝二期項(xiàng)目5棟廠房全部封頂。
容泰半導(dǎo)體二期項(xiàng)目工程于2022年10月12日開工。容泰半導(dǎo)體項(xiàng)目現(xiàn)場負(fù)責(zé)人居春花表示，2024年的3、4月預(yù)計(jì)會把一期所有的設(shè)備、人員全部搬遷到二期這個地方來，預(yù)計(jì)2024年5月開始進(jìn)行初生產(chǎn)。
CSP是指封裝尺不超過裸芯片1.2倍的一種先進(jìn)的封裝形式。CSP封裝內(nèi)存不但體積小，同時也更薄，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2mm，大大提高了內(nèi)存芯片在長時間運(yùn)行后的可靠性，線路阻抗顯著減小，芯片速度也隨之得到大幅度的提高， CSP封裝可以從背面散熱，且熱效率良好。
容泰半導(dǎo)體成立于2019年，法定代表人陳月英，經(jīng)營范圍包含：集成電路設(shè)計(jì);微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、設(shè)計(jì)、制造;集成電路封裝系列（球柵陣列封裝（BGA）、插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）、芯片級封裝（CSP））、現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（FPGA）、多芯片封裝組件（MCM）制造、檢測服務(wù);半導(dǎo)體封裝材料研發(fā)、生產(chǎn);封裝外觀結(jié)構(gòu)、封裝框架設(shè)計(jì);集成電路、半導(dǎo)體芯片檢測服務(wù)等。
隨著半導(dǎo)體市場需求的日益增長，企業(yè)在手訂單充足，二期項(xiàng)目建成投產(chǎn)后容泰半導(dǎo)體將更好滿足后續(xù)訂單的需求，進(jìn)一步釋放企業(yè)發(fā)展?jié)撃堋?/span>
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