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盛合晶微C+輪融資首批簽約3.4億美元

          近日,盛合晶微半導(dǎo)體有限公司宣布,C+輪融資首批簽約于2023年3月29日完成,目前簽約規(guī)模達(dá)到3.4億美元,其中美元出資已完成了到賬交割,境內(nèi)投資人將完成相關(guān)手續(xù)后完成到賬交割。


          本次參與簽約的投資人包括君聯(lián)資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創(chuàng)投、尚頎資本、立豐投資、TCL創(chuàng)投、中芯熙誠(chéng)、普建基金等,元禾厚望、元禾璞華等既有股東進(jìn)一步追加了投資。此前,深圳遠(yuǎn)致、中芯聚源、上汽恒旭和君聯(lián)資本通過(guò)受讓大基金一期股份已成為盛合晶微股東。


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          盛合晶微成立于2014年,是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準(zhǔn),采用獨(dú)立專業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。以先進(jìn)的12英寸凸塊和再布線加工起步,公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和測(cè)試服務(wù),并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。公司總部位于中國(guó)江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū),在上海和美國(guó)硅谷設(shè)有分支機(jī)構(gòu),服務(wù)于國(guó)內(nèi)外先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。 


         高起點(diǎn)、高質(zhì)量、高標(biāo)準(zhǔn)快速建設(shè),盛合晶微是中國(guó)境內(nèi)最早致力于12英寸中段硅片制造的企業(yè),公司的12英寸高密度凸塊(Bumping)加工、12英寸硅片級(jí)尺寸封裝(WLCSP)和測(cè)試(Testing)達(dá)到世界一流水平,服務(wù)于國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的芯片企業(yè),成為硅片級(jí)先進(jìn)封裝測(cè)試企業(yè)標(biāo)桿。公司瞄準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)前沿,持續(xù)創(chuàng)新,始終致力于發(fā)展領(lǐng)先的三維多芯片集成封裝技術(shù),提供基于硅通孔(TSV)載板、扇出型和大尺寸基板等多個(gè)不同平臺(tái)的多芯片高性能集成封裝一站式量產(chǎn)服務(wù),滿足智能手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、人工智能、汽車等市場(chǎng)領(lǐng)域日益強(qiáng)勁的高性能先進(jìn)封裝測(cè)試需求。