近日,道晟半導體與蘇州滸墅關簽約,打造封裝設備、測試設備、檢測設備、晶圓級封裝設備、產線自動化設備等全棧式封測高端裝備研發(fā)、制造和銷售總部,總投資3.7億元。
道晟半導體成立于2021年11月,法定代表人為俞云飛。專注建設國內領先的封測設備平臺。企業(yè)主營的固晶機產品,可用于功率半導體、集成電路等領域,晶圓尺寸涵蓋6英寸、8英寸及12英寸,可滿足多種封裝形式,產品精度、速度、可靠性等指標均處于行業(yè)領先水平,特別是在功率半導體領域具有國產替代優(yōu)勢。
道晟半導體累計擁有45項知識產權、9項發(fā)明專利和31項實用新型專利,此次在蘇州滸墅關建設企業(yè)總部,旨在強化國產替代優(yōu)勢,推進技術研發(fā)和產能擴容。