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         近日，遂寧經(jīng)開區(qū)利普芯微電子有限公司智能芯片封測板塊二期項目，施工進度已達總工程量的85%，預(yù)計今年6月底完成建設(shè)。

          該項目于2021年12月開工建設(shè)，計劃總投資18.5億元，擬于2026年全部達產(chǎn)，項目規(guī)劃封測年產(chǎn)能180億顆，規(guī)劃封裝測試產(chǎn)能15億顆/月。

         利普芯不斷推動集成電路、功率器件新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化和集成電路封裝測試工藝進步、產(chǎn)能提升，先后獲評國家高新技術(shù)企業(yè)、國家專精特新“小巨人”企業(yè)、四川省企業(yè)技術(shù)中心，通過了ISO9001、ISO14001、ISO45001、QC080000、IATF16949等認證，2021年達成營收15億元。

           利普芯2006年在深圳創(chuàng)立，主要業(yè)務(wù)為集成電路、功率器件研發(fā)設(shè)計和封裝測試，其產(chǎn)品涵蓋DDIC、PMIC、處理器、信號鏈及功率器件，可以為消費電子、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域多類應(yīng)用場景提供解決方案。目前該公司已在深圳、成都、遂寧、廈門、南通、蘇州、杭州、中山等多地布局。