頂點光電子商城6月15日消息：近日，四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目傳來新進展。
四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目綜合研發(fā)樓、宿舍樓即將建成交付，部分設(shè)備已進場安裝調(diào)試，其中一條產(chǎn)品生產(chǎn)線已進入試生產(chǎn)階段，項目預計今年7月正式竣工投產(chǎn)。
該項目位于內(nèi)江經(jīng)開區(qū)漢陽路北側(cè)、安泰街東側(cè)，業(yè)主單位為四川富樂華半導體科技有限公司。項目一期占地120畝，計劃總投資13.7億元，主要建設(shè)年產(chǎn)1080萬片半導體功率模塊陶瓷基板產(chǎn)線（含覆銅陶瓷功率模塊載板等）及整套年產(chǎn)500萬片活性金屬針焊功率模塊載板產(chǎn)品自動化生產(chǎn)線。
該項目建成滿產(chǎn)后，年產(chǎn)值將達20億元，年納稅達2億元，實現(xiàn)用工約500人，技術(shù)全球領(lǐng)先，填補國內(nèi)技術(shù)空白，向全球功率半導體廠商提供全球領(lǐng)先水平的產(chǎn)品，加速中國在先進功率半導體載板以及封測領(lǐng)域的快速發(fā)展。
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