頂點(diǎn)光電子商城6月20日消息:中芯集成成立于2018年3月,是一家專(zhuān)注于功率、 傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域,提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商。公司聚焦功率、傳感、射頻三大應(yīng)用方向,為客戶(hù)提供一站式芯片及模組代工制造服務(wù)。公司的工藝平臺(tái)涵蓋超高壓、車(chē)載、先進(jìn)工業(yè)控制和消費(fèi)類(lèi)功率器件及模組,以及車(chē)載、工業(yè)、消費(fèi)類(lèi)傳感器,應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車(chē)、風(fēng)力發(fā)電、光伏儲(chǔ)能、消費(fèi)電子、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、家用電器等行業(yè)。
近日,中芯集成三期12英寸中試線(xiàn)量產(chǎn)暨第10000片晶圓下線(xiàn)儀式舉行。
中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線(xiàn)項(xiàng)目總投資42億元,其中注冊(cè)資本金為30億元,用于建設(shè)一條集研發(fā)和月產(chǎn)1萬(wàn)片12寸集成電路特色工藝晶圓小規(guī)模工程化、國(guó)產(chǎn)驗(yàn)證及生產(chǎn)驗(yàn)證的中試實(shí)驗(yàn)線(xiàn)。
項(xiàng)目計(jì)劃于2023年完成中試線(xiàn)建設(shè),并盡快形成12英寸功率半導(dǎo)體器件晶圓制程的技術(shù)儲(chǔ)備、承接8英寸至12英寸的技術(shù)轉(zhuǎn)移和小規(guī)模試產(chǎn)。
目前紹興已形成較為完備的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈,2022年產(chǎn)業(yè)規(guī)模已突破500億元。
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